[EDITION ABONNES] A l’occasion du CES 2023, Intel a lancé officiellement ses processeurs Core Mobile de 13e génération (nom de code Raptor Lake) avec pas moins de 32 modèles, répartis entre les familles H-Series, P-Series et U-Series. Si la famille H-Series cible explicitement les PC portables ultraperformants pour joueurs et créateurs de contenus aux graphismes riches (avec un premier processeur à 24 cœurs disponible pour ce type d’ordinateurs et une fréquence maximale de 5,6 GHz en mode turbo), les deux autres familles intéressent tout particulièrement les concepteurs qui souhaitent des performances élevées dans des designs compacts et peu encombrants, ainsi que les fabricants de systèmes embarqués plus ou moins puissants.

Dans le détail, les puces Core Mobile de 13e génération P-Series (dotées d’une enveloppe thermique de 28 W) et U-Series (à l’enveloppe thermique limitée à 15 W) peuvent intégrer jusqu’à six cœurs Performance et huit cœurs Efficient pour un maximum de 14 cœurs selon l’architecture hybride introduite par Intel dans les Core de précédente génération. Hybride au sens où elles combinent à la fois des cœurs dits Performance, axés sur la performance comme leur nom l’indique, et des cœurs estampillés Efficient, plutôt focalisés sur l’éco-efficacité. Le tout étant orchestré par la technologie Thread Director (améliorée dans les Core Mobile de 13e génération) qui vise à assurer qu’un thread donné s’exécute sur le bon cœur au bon moment.

Parmi les autres caractéristiques des nouveaux processeurs lancés par Intel, on citera de nouvelles fonctionnalités graphiques Intel Iris Xe, la prise en charge étendue des mémoires DDR5 et DDR4 ainsi que de leurs variantes LP, la présence de la connectivité Wi-Fi 6E et de nouvelles fonctions sans fil (Intel Connectivity Performance Suite, Intel Wi-Fi Proximity Sensing, Intel Bluetooth LE Audio), et enfin la présence de jusqu’à quatre ports Thunderbolt 4 (pour la connexion câblée à des écrans, stations d’accueil et autres accessoires).

Dans la foulée de l’annonce d'Intel, les principaux fournisseurs de modules processeurs ont dévoilé des produits embarquant les processeurs Core Mobile de 13e génération. A l'instar des sociétés ADLink, Advantech, Avnet Embedded, Congatec, Kontron et Seco.

ADLink a ainsi annoncé deux nouvelles familles de modules. La première, baptisée Express-RLP, embarque les Core Mobile de 13e génération sur un module au format COM Express Basic Type 6 (125 x 95 mm) et propose jusqu’à 14 cœurs, 20 threads, 64 Go de mémoire Sodimm DDR5, des liens PCIe Gen4 et la prise en charge de quatre afficheurs ou de deux interfaces USB4. Ces modules, qui offrent de hautes capacités de traitement pour une consommation réduite et des performances élevées par watt dans des enveloppes thermiques de 15/28/45 W, ciblent les cas d’usage AIoT (Artificial Internet of Things).

La seconde famille annoncée par la société taiwanaise, estampillée COM-HPC-cRLS, peut intégrer un processeur Core Desktop de 13e génération (annoncé en fait en septembre 2022) d’un maximum de 24 cœurs et 32 threads et embarquer jusqu’à 128 Go de mémoire Sodimm DDR5, deux interfaces 2,5 Gbit Ethernet et 16 liens PCIe Gen5 sur un module COM-HPC Client Size C (160 x 120 mm). Selon ADLInk, les deux nouveaux types de modules prennent en charge les technologies Intel TCC (Time-Coordinated Computing) et TSN (Time Sensitive Networking) conçues respectivement pour satisfaire les besoins des applications temps réel "dures", et assurer la synchronisation de charges de travail entre équipements en réseau.

Son compatriote Advantech, de son côté, compte mettre en œuvre l’ensemble de la gamme des processeurs Core Mobile de 13e génération (P-Series, U-Series, mais aussi H-Series) sur des modules au format COM Express 3.1 Compact Type 6 (95 x 95 mm) référencés SOM-6884. L’allemand Avnet Embedded, lui, tout comme ADLink, a opté pour le format COM Express Basic pour loger sur les références MSC C6B-RLP (photo en en-tête) des Core i3 H-Series (45/35 W), des Core i3 P-Series (28/20 W) et des Core i5 et i3 U-Series (15/12 W).

Son compatriote Congatec, pour sa part, propose deux options avec des modèles COM-HPC Size A de 95 x 120 mm (conga-HPC/cRLP) et COM Express Compact de 95 x 95 mm (conga-TC675) équipés de processeurs de 13e génération soudés qui, selon la société, offrent jusqu’à 8% de gain en performances monothread par rapport à la génération précédente (5% en multithread).

Congatec a également ajouté à son catalogue des modules COM-HPC Size-C de 120 x 160 mm (conga-HPC/cRLS) dotés de sockets (réceptacles) pour héberger des processeurs Intel Core de 13e génération ad hoc comme le modèle Core i9-13900E avec ses 24 cœurs (pour une enveloppe thermique de 65 W). Selon la firme allemande, ces variantes pour sockets se distinguent par des performances multithreads jusqu’à 34% supérieures à la génération précédente ainsi que par des performances de classification d’images par inférence jusqu’à 25% plus rapides.

Même approche chez Kontron avec des modèles COM-HPC de 95 x 120 mm (COMh-caRP) ou de 120 x 160 mm (COMh-ccAS) auxquels s’ajoutent trois familles de modules COM Express aux formats Basic (COMe-bRP6), Compact (COMe-cRP6) et Mini (85 x 55 mm) (COMe-mRP10). Finissons avec l’italien Seco qui, sous la référence générique Callisto, compte proposer des modèles COM Express 3.1 Type 6 Basic avec des processeurs Core Mobile de 13e génération dotés de 6 à 14 cœurs pour une enveloppe thermique comprise entre 15 W et 45 W.