[EDITION ABONNES] Début janvier à l’occasion du CES 2023, et suite à la décision prise en 2022 par le fabricant de semi-conducteurs d’abandonner les marques Pentium et Celeron, Intel a dévoilé de nouvelles puces estampillées Intel Processor et Intel Core i3 N-Series, bâties spécifiquement pour les segments de l’éducation, de l’informatique d’entrée de gamme et des applications natives pour la périphérie de l’Internet des objets (Edge IoT). A la clé, de nouveaux cœurs dits Efficient (à microarchitecture Gracemont) reposant sur le procédé de gravure Intel 7 et des performances applicatives et graphiques améliorées, jusqu’à 28% et 64% respectivement, pour les puces Intel Processor N-Series par rapport à la génération précédente. Avec la possibilité, pour la première fois, de passer à la vitesse supérieure avec les processeurs Core i3 N-Series pour plus de performances encore (+42% et +56% respectivement par rapport aux puces Intel Processor N-Series). A ces circuits viennent s’ajouter - également pour les applications Edge IoT natives - les processeurs Atom x7000E.

Selon Intel, les modèles Intel Core i3 N-Series et Atom x7000E apportent un certain nombre d’innovations aux processeurs à architecture x86 dont l’enveloppe thermique est comprise entre 6 W et 15 W. Bâtis sur les mêmes cœurs Efficient et la même unité graphique Intel UHD Graphics à architecture Xe que les Core de 12e génération, ils prennent notamment en charge les extensions pour traitement vectoriel Intel AVX2 et la technologie d’accélération des inférences d’apprentissage automatique (ML) Intel DL Boost, tout en étant compatibles avec la distribution Intel du kit d’outils IA OpenVINO.

Selon la société de semi-conducteurs, la capacité à améliorer l’exécution de modèles IA d’apprentissage profond dans des budgets énergétiques limités ouvre de nouvelles perspectives aux constructeurs de systèmes embarqués dotés de fonctions de détection d’objets et de segmentation d’images (terminaux de points de vente, signalisation numérique, enregistreurs vidéo en réseau, équipements d’imagerie médicale portables, robotique, automatismes industriels, etc.).

A noter que les modèles Atom x7000E, qui intègrent jusqu’à quatre cœurs Efficient (contre jusqu’à huit pour les Intel Core i3-N305) (voir tableau ci-dessus), disposent de la technologie Intel TCC (Time Coordinated Computing), conçue pour satisfaire les besoins des applications temps réel "dures", et embarquent un contrôleur MAC Ethernet 2,5 Gbit/s compatible TSN (Time Sensitive Networking) pour la synchronisation de charges de travail entre équipements en réseau.

Parmi les systèmes d’exploitation et les hyperviseurs pris en charge, Intel cite Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC (Long Term Servicing Channel), Linux, VxWorks (Wind River), Blackberry QNX et Zephyr RTOS pour les premiers, et KVM, ACRN et Real-Time Hypervisor (Real-Time Systems) pour les seconds.

Dans la foulée de l’annonce d’Intel, plusieurs fabricants de modules processeurs ont dévoilé des produits reposant sur les nouvelles puces Processor-N, Core i3-N305 et Atom x7000E du géant américain. On citera notamment Seco avec des modèles rassemblés sous l'appellation Finlay et compatibles avec le format Smarc 2.1.

Dotés de deux à huit cœurs de processeur et d’une enveloppe thermique comprise entre 6 W et 15 W, les modèles Finlay embarquent jusqu'à 16 Go de mémoire soudée LPDDR5-4800 avec codage correcteur d’erreurs intrabande IBECC. Ils peuvent piloter jusqu'à 3 écrans 4K simultanés au travers de deux interfaces multimodes DP++ et une interface eDP ou LVDS. De plus, ils peuvent gérer jusqu'à deux flux vidéo simultanés via les interfaces Mipi CSI-2.

Au travers de leur connectique, les modules Finlay fournissent deux ports Ethernet 2,5 Gigabit compatibles TCC et TSN avec, en option, un troisième port Gigabit Ethernet activable par une interface SGMII. Ils fournissent également, entre autres, quatre voies PCIe Gen3, deux ports USB 3.2 Gen2, six ports hôtes USB 2.0, un port SATA Gen 3.2 et un port audio.

Avnet Embedded, de son côté, a porté les processeurs Core-i3-N305, Atom x7000E et Intel Processor N-Series sur des modules COM Express Compact (95 x 95 mm) Type 6 (référencés MSC C6C-ALN) (photo en en-tête). La société TQ, pour sa part, a - tout comme Seco - opté pour le format Smarc 2.1 pour ses modules estampillés TQMxE41S. La production de volume est prévue d’ici à la mi-2023.