Début janvier, à l’occasion du CES 2023, la société Ceva, qui commercialise sous licence des technologies de détection intelligente et de connectivité sans fil, a révélé que LG Electronics avait intégré le bloc DSP pour vision intelligente Ceva-XM4 dans la puce-système de type Edge AI LG8111, conçue pour améliorer l'expérience utilisateur dans une nouvelle génération d'appareils électroménagers intelligents.

Cette puce a notamment été mise en œuvre dans le réfrigérateur MoodUP du groupe d’électronique coréen présenté pour la première fois au salon IFA 2022. Ce réfrigérateur modulable et connecté, équipé de portes constituées de larges panneaux de LED, peut notamment reconnaître les aliments stockés à l’intérieur de l’appareil ou les gestes d’un utilisateur.

Selon Ceva, le DSP Ceva-XM4 ouvre la voie à de nouvelles fonctionnalités dans les appareils électroménagers intelligents qui exploitent le traitement de la vision artificielle. En combinant la vision artificielle et le traitement IA en local de LG, la puce-système LG8111 permet au géant de l’électronique grand public de proposer une expérience utilisateur qui colle à sa marque et à son engagement envers le marché de la maison connectée, précise Ceva.

« Le SoC Edge AI LG811 est le processeur idéal pour notre plate-forme technologique ThinQ.AI qui est intégrée dans nos appareils électroménagers intelligents, indique Woonsuk Chang, Smart Solution TP Leader chez LG. Dans ce cadre, le DSP Ceva-XM4 offre des capacités avancées de vision artificielle et d'imagerie au sein de la puce pour alimenter les fonctionnalités activées par caméra dans nos produits. »

Vous pouvez aussi suivre nos actualités sur la vitrine LinkedIN de L'Embarqué consacrée à l’intelligence artificielle dans l’embarqué : Embedded-IA