Qualcomm ne lâche pas le morceau sur le marché automobile. A l’occasion du CES 2023, qui se tient du 5 au 8 janvier à Las Vegas, la société américaine annonce un nouvel élément au sein de son portefeuille de produits Snapdragon Digital Chassis - et non des moindres - avec la puce-système Snapdragon Ride Flex. Un SoC conçu pour faire tourner des charges de travail à criticité mixte sur des ressources de traitement hétérogènes, l’ambition étant de faire coexister sur une seule puce le cockpit numérique, ainsi que les fonctions d’assistance évoluée au conducteur (ADAS) et de conduite autonome (AD). Deux fonctionnalités distinctes que Qualcomm prend aujourd'hui en charge à travers deux offres distinctes, baptisées respectivement Snapdragon Cockpit et Snapdragon Ride. 

Selon Qualcomm, la puce Snapdragon Ride Flex, dont l’entrée en production est prévue courant 2024, a été développée pour aider les constructeurs automobiles et leurs fournisseurs de premier rang à mettre en place une architecture de véhicule défini par logiciel déployée autour d’un calculateur central unifié, les performances du SoC pouvant être échelonnées pour atteindre in fine la puissance d’un supercalculateur.

Côté sûreté de fonctionnement, le dernier-né au sein du portefeuille Snapdragon Ride dispose d’une architecture matérielle permettant l’isolation des charges de travail, tout en garantissant l’absence d’interférences entre elles et la qualité de service pour certaines fonctions ADAS spécifiques. Il est en outre doté d’un îlot Safety distinct afin de répondre aux exigences de sûreté de fonctionnement imposées par la norme ISO 26262 Asil-D.

Au-delà, le SoC Flex préintègre une plate-forme logicielle qui prend en charge plusieurs systèmes d'exploitation fonctionnant simultanément, qui offre les capacités d’un hyperviseur pour l’exécution de machines virtuelles isolées et qui dispose d’un système d'exploitation temps réel à architecture Autosar. Cet ensemble vise à répondre aux exigences de diverses charges de travail à criticité mixte telles que l’assistance à la conduite avec sûreté de fonctionnement, le tableau de bord numérique reconfigurable, l'infodivertissement, la surveillance du conducteur (DMS) et l'aide au stationnement.

La puce-système Snapdragon Flex sera également associée à la pile Snapdragon Ride Vision, qui permet une assistance au conducteur et des expériences de conduite automatisée à partir d'une caméra frontale (pour répondre aux exigences réglementaires) et de capteurs multimodaux (caméras multiples, radars, lidars et cartographies) pour une perception améliorée. L’ensemble créant de fait un modèle environnemental autour du véhicule pouvant alimenter les algorithmes de contrôle de l’automobile.

Rappelons que la solution Snapdragon Digital Chassis, mise en avant par Qualcomm depuis l’édition 2022 du CES, est composée d'un ensemble de plates-formes ouvertes et échelonnables, connectées au cloud, bâties sur une architecture unifiée et pouvant être mises à jour tout au long du cycle de vie du véhicule. Elle est notamment constituée des plates-formes Snapdragon Ride (pour les systèmes avancés d’aide à la conduite ADAS), Snapdragon Cockpit (pour le cockpit numérique) et Snapdragon Auto Connectivity.