
Le module COM-HPC peut se faire aussi tout petit et se réduire à la taille d’une carte de crédit Comme annoncé lors du salon Embedded World qui s’est tenu en juin 2022 (voir notre article), le groupe de travail PICMG planchant sur le standard de module processeur de dernière génération COM-HPC a finalisé les descriptions définitives du brochage et des dimensions d’une version compacte du COM-HPC, le COM-HPC Mini. La plus grande partie des détails essentiels du standard sont désormais publiés, et l’écriture de la documentation finale des spécifications a d’ores et déjà débuté. Cette étape critique permet néanmoins aux membres du PICMG de commencer dès maintenant le travail de conception de modules conformes afin que les OEM et les développeurs embarqués aient accès à un écosystème élaboré peu de temps après le lancement des spécifications. « La définition de COM-HPC Mini avance à grande vitesse, et comme il ne reste plus de défis techniques importants à relever, je suis convaincu que l’on aura une première version complète du standard COM-HPC Mini au premier trimestre 2023 et une spécification définitive publiée d'ici au deuxième trimestre 2023 », précise Christian Eder, président du comité technique COM-HPC et directeur du marketing produit chez Congatec. Pour rappel, à l’instar du COM Express Mini, la spécification COM-HPC Mini définit l'utilisation d'un seul connecteur à 400 broches sur la carte en lieu et place des deux implantés sur les modules COM-HPC de plus grande taille (A, B, C, D et E). Mais le brochage du COM-HPC Mini n'en définit pas moins 400 voies de signal, ce qui équivaut à 90% de la capacité offerte par les modules COM Express Type 6. Avec un petit format de 60 x 95 mm, le COM-HPC Mini apporte une réduction de près de 50% de la surface par rapport aux modules de grande taille, comme le COM-HPC Taille A. Le COM-HPC Mini va permettre de viser le domaine de l’informatique embarquée haut de gamme dans des équipements tels que les PC sur rail DIN, mis en place dans des armoires de commande dans l'automatisation des bâtiments et l'automatisation industrielle, ou bien encore les appareils de test et de mesure portables. La nouvelle spécification permettra dans le même temps aux ingénieurs d'intégrer des interfaces PCIe Gen4 et Gen5 dans des unités de traitement ultracompactes avec un brochage conforme à l'ensemble de l'écosystème COM-HPC déjà existant.

Le module COM-HPC peut se faire aussi tout petit et se réduire à la taille d’une carte de crédit

Comme annoncé lors du salon Embedded World qui s’est tenu en juin 2022 (voir notre article), le groupe de travail PICMG planchant sur le standard de module processeur de dernière génération COM-HPC a finalisé les descriptions définitives du brochage et des dimensions d’une version compacte du COM-HPC, le COM-HPC Mini.

La plus grande partie des détails essentiels du standard sont désormais publiés, et l’écriture de la documentation finale des spécifications a d’ores et déjà débuté. Cette étape critique permet néanmoins aux membres du PICMG de commencer dès maintenant le travail de conception de modules conformes afin que les OEM et les développeurs embarqués aient accès à un écosystème élaboré peu de temps après le lancement des spécifications.

« La définition de COM-HPC Mini avance à grande vitesse, et comme il ne reste plus de défis techniques importants à relever, je suis convaincu que l’on aura une première version complète du standard COM-HPC Mini au premier trimestre 2023 et une spécification définitive publiée d'ici au deuxième trimestre 2023 », précise Christian Eder, président du comité technique COM-HPC et directeur du marketing produit chez Congatec.

Pour rappel, à l’instar du COM Express Mini, la spécification COM-HPC Mini définit l'utilisation d'un seul connecteur à 400 broches sur la carte en lieu et place des deux implantés sur les modules COM-HPC de plus grande taille (A, B, C, D et E). Mais le brochage du COM-HPC Mini n'en définit pas moins 400 voies de signal, ce qui équivaut à 90% de la capacité offerte par les modules COM Express Type 6. Avec un petit format de 60 x 95 mm, le COM-HPC Mini apporte une réduction de près de 50% de la surface par rapport aux modules de grande taille, comme le COM-HPC Taille A.

Le COM-HPC Mini va permettre de viser le domaine de l’informatique embarquée haut de gamme dans des équipements tels que les PC sur rail DIN, mis en place dans des armoires de commande dans l'automatisation des bâtiments et l'automatisation industrielle, ou bien encore les appareils de test et de mesure portables. La nouvelle spécification permettra dans le même temps aux ingénieurs d'intégrer des interfaces PCIe Gen4 et Gen5 dans des unités de traitement ultracompactes avec un brochage conforme à l'ensemble de l'écosystème COM-HPC déjà existant.