
ADLink apporte les interfaces PCI Express Gen4 et USB 4.0 aux modules processeurs COM Express Anticipant les annonces officielles de l'organisme PICMG en charge de la normalisation du format de module processeur COM Express, le fournisseur de cartes et modules pour l’embarqué ADLink lance sur le marché deux modèles conformes à la spécification COM Express COM.0 R3.1 qui sera prochainement publiée par le PICMG. Une annonce qui porte sur deux modules COM Express, l'un de Type 6 et l'autre de Type 7, tous deux en format dit Basic (95 x 125 mm) et dotés des interfaces de dernière génération PCI Express Gen4 et USB 4.0. Dans le détail, par rapport à la version R3.0, la révision COM.0 R 3.1 ajoute la prise en charge de plusieurs interfaces avancées adaptées aux applications IoT dopées à l’intelligence artificielle (on parle d’AIoT) de nouvelle génération. Avec pour ce faire, la prise en charge du bus PCIe Gen4 sur tous les types de modules, l’USB 4 pour le Type 6 et l'ajout d'une deuxième horloge PCIe pour la mise en conformité de l'Ethernet 10 Gigabit avec la signalisation à bande latérale selon les spécifications CEI (Commission électrotechnique internationale) pour le Type 7. D'autres améliorations incluent l'ajout d'options pour les connexions SPI, Mipi CSI et SoundWire à usage général, ainsi que l'ajout d'une connexion IPMB (Intelligent Platform Management Bus) pour le Type 7. Le module COM Express Basic Type 6 Express-ADP d'ADLink est architecturé autour d’un processeur Intel Core de 12e génération (nom de code Alder Lake-P) avec jusqu'à six cœurs dits de “performance” (P-cores) et huit cœurs dits “efficients” (E-Core) avec une enveloppe thermique de 15, 28 ou 45 W. Le module dispose d'une mémoire DDR5 avec une capacité de transfert jusqu'à 4800 MT/s et d'une unité graphique Intel Iris Xe intégrée avec jusqu'à 96 cœurs de traitement permettant de connecter quatre écrans 4K60 HDR en simultané et d'accélérer la technologie Deep Learning Boost d’Intel pour améliorer et optimiser la mise en œuvre d’algorithmes d’intelligence artificielle. Utilisant les ports DDI, eDP 1.4b et USB4/TBT4, les quatre écrans indépendants prennent en charge le mode Display Alternative et des fonctionnalités graphiques haut de gamme. Le second module de Type 7, référencé Express-ID7, est quant à lui doté d’un processeur Intel Xeon D-1700 (nom de code Ice Lake-D) intégrant un port Ethernet haut débit pour gérer jusqu'à quatre liens 10 Gigabit Ethernet combinés avec 6 voies PCIe Gen4. Conçue pour les applications d'intelligence artificielle robustes en périphérie de réseau (edge), cette carte permet aux intégrateurs système de travailler sur des projets complexes d'infrastructures réseau de type edge, de drones, de systèmes de conduite autonome pour les automobiles, de chirurgie robotique, de stations de base 5G, etc. Pour réaliser rapidement des premiers développements ou des prototypes, ADLink propose en outre des cartes porteuses adaptées pour ces deux modules.

ADLink apporte les interfaces PCI Express Gen4 et USB 4.0 aux modules processeurs COM Express

Anticipant les annonces officielles de l'organisme PICMG en charge de la normalisation du format de module processeur COM Express, le fournisseur de cartes et modules pour l’embarqué ADLink lance sur le marché deux modèles conformes à la spécification COM Express COM.0 R3.1 qui sera prochainement publiée par le PICMG.

Une annonce qui porte sur deux modules COM Express, l'un de Type 6 et l'autre de Type 7, tous deux en format dit Basic (95 x 125 mm) et dotés des interfaces de dernière génération PCI Express Gen4 et USB 4.0.

Dans le détail, par rapport à la version R3.0, la révision COM.0 R 3.1 ajoute la prise en charge de plusieurs interfaces avancées adaptées aux applications IoT dopées à l’intelligence artificielle (on parle d’AIoT) de nouvelle génération. Avec pour ce faire, la prise en charge du bus PCIe Gen4 sur tous les types de modules, l’USB 4 pour le Type 6 et l'ajout d'une deuxième horloge PCIe pour la mise en conformité de l'Ethernet 10 Gigabit avec la signalisation à bande latérale selon les spécifications CEI (Commission électrotechnique internationale) pour le Type 7. D'autres améliorations incluent l'ajout d'options pour les connexions SPI, Mipi CSI et SoundWire à usage général, ainsi que l'ajout d'une connexion IPMB (Intelligent Platform Management Bus) pour le Type 7.

Le module COM Express Basic Type 6 Express-ADP d'ADLink est architecturé autour d’un processeur Intel Core de 12e génération (nom de code Alder Lake-P) avec jusqu'à six cœurs dits de “performance” (P-cores) et huit cœurs dits “efficients” (E-Core) avec une enveloppe thermique de 15, 28 ou 45 W. Le module dispose d'une mémoire DDR5 avec une capacité de transfert jusqu'à 4800 MT/s et d'une unité graphique Intel Iris Xe intégrée avec jusqu'à 96 cœurs de traitement permettant de connecter quatre écrans 4K60 HDR en simultané et d'accélérer la technologie Deep Learning Boost d’Intel pour améliorer et optimiser la mise en œuvre d’algorithmes d’intelligence artificielle. Utilisant les ports DDI, eDP 1.4b et USB4/TBT4, les quatre écrans indépendants prennent en charge le mode Display Alternative et des fonctionnalités graphiques haut de gamme.

Le second module de Type 7, référencé Express-ID7, est quant à lui doté d’un processeur Intel Xeon D-1700 (nom de code Ice Lake-D) intégrant un port Ethernet haut débit pour gérer jusqu'à quatre liens 10 Gigabit Ethernet combinés avec 6 voies PCIe Gen4. Conçue pour les applications d'intelligence artificielle robustes en périphérie de réseau (edge), cette carte permet aux intégrateurs système de travailler sur des projets complexes d'infrastructures réseau de type edge, de drones, de systèmes de conduite autonome pour les automobiles, de chirurgie robotique, de stations de base 5G, etc.

Pour réaliser rapidement des premiers développements ou des prototypes, ADLink propose en outre des cartes porteuses adaptées pour ces deux modules.