
Le premier minimodule processeur soudable au format OSM bâti sur le STM32MP1 de ST est signé Aries Embedded Comme nous l’avait dévoilé en avant-première Aries Embedded à l’occasion du salon Embedded World 2022, la firme allemande a profité de l’été pour annoncer le premier module processeur au format OSM (Open Standard Module) architecturé autour de la puce STM32MP1 à double cœur hétérogène (Cortex-A7/Cortex-M4) de STMicroelectronics. La spécification OSM, dont la version 1.1 a été publiée il y a quelques semaines par l’organisme SGeT, marque un nouveau jalon dans la miniaturisation des designs associant COM (Computer-on-Module) et cartes porteuses avec l’arrivée de modules à souder de la taille d'un gros timbre-poste (en lieu et place de modèles à brocher au format carte de crédit). « Presque toutes les fonctions du processeur STM32MP1 sont disponibles sur une petite carte qui mesure seulement 30 x 45 mm, précise Andreas Widder, directeur général d'Aries Embedded. Les 476 contacts du module MSMP1 de type boîtier-système permettent au CPU d'être utilisé de manière optimale dans des applications exigeantes. Il se distingue aussi par une faible consommation d'énergie et un coût compétitif. » La puce STM32MP1 mise en œuvre sur le produit de la société allemande dispose d’un simple ou double cœur Cortex-A7 cadencé jusqu’à 800 MHz et d’un cœur Cortex-M4 cadencé jusqu’à 209 MHz. On trouve également sur le module MSMP1 de 512 Mo à 4 Go de mémoire RAM DDR3L et de 4 à 64 Go de mémoire flash Nand MMC. Parmi les interfaces disponibles au travers des contacts de la carte, on citera des liens Ethernet 10/100/1000 Mbit/s, USB 2.0 hôte/OTG, CAN (x2), UART, I2C, SPI, CAN/CNA, ainsi qu'une interface d'affichage parallèle et une entrée caméra. Les modules, qui seront échantillonnés à partir du troisième trimestre, seront disponibles dans la gamme de température commerciale (de 0°C à +70°C) ainsi que dans la plage de température industrielle (de -40°C à +85 °C). La production en série devrait être lancée au cours du quatrième trimestre 2022.

Le premier minimodule processeur soudable au format OSM bâti sur le STM32MP1 de ST est signé Aries Embedded

Comme nous l’avait dévoilé en avant-première Aries Embedded à l’occasion du salon Embedded World 2022, la firme allemande a profité de l’été pour annoncer le premier module processeur au format OSM (Open Standard Module) architecturé autour de la puce STM32MP1 à double cœur hétérogène (Cortex-A7/Cortex-M4) de STMicroelectronics.

La spécification OSM, dont la version 1.1 a été publiée il y a quelques semaines par l’organisme SGeT, marque un nouveau jalon dans la miniaturisation des designs associant COM (Computer-on-Module) et cartes porteuses avec l’arrivée de modules à souder de la taille d'un gros timbre-poste (en lieu et place de modèles à brocher au format carte de crédit).

« Presque toutes les fonctions du processeur STM32MP1 sont disponibles sur une petite carte qui mesure seulement 30 x 45 mm, précise Andreas Widder, directeur général d'Aries Embedded. Les 476 contacts du module MSMP1 de type boîtier-système permettent au CPU d'être utilisé de manière optimale dans des applications exigeantes. Il se distingue aussi par une faible consommation d'énergie et un coût compétitif. »

La puce STM32MP1 mise en œuvre sur le produit de la société allemande dispose d’un simple ou double cœur Cortex-A7 cadencé jusqu’à 800 MHz et d’un cœur Cortex-M4 cadencé jusqu’à 209 MHz. On trouve également sur le module MSMP1 de 512 Mo à 4 Go de mémoire RAM DDR3L et de 4 à 64 Go de mémoire flash Nand MMC.

Parmi les interfaces disponibles au travers des contacts de la carte, on citera des liens Ethernet 10/100/1000 Mbit/s, USB 2.0 hôte/OTG, CAN (x2), UART, I2C, SPI, CAN/CNA, ainsi qu'une interface d'affichage parallèle et une entrée caméra. Les modules, qui seront échantillonnés à partir du troisième trimestre, seront disponibles dans la gamme de température commerciale (de 0°C à +70°C) ainsi que dans la plage de température industrielle (de -40°C à +85 °C). La production en série devrait être lancée au cours du quatrième trimestre 2022.