Fournisseur de modules de communication sans fil aux dimensions particulièrement compactes, la société Murata a collaboré avec NXP Semiconductors pour développer un module Wi-Fi 6 et Bluetooth 5.3 aux dimensions de seulement 19,1 x 16,5 x 2,1 mm qui a bénéficié des technologies exclusives de packaging et de miniaturisation de la firme japonaise.

D’ores et déjà disponible en volume, le module référencé Type 1XL intègre la puce combo 88W9098 récupérée par NXP lors du rachat en 2019 du portefeuille de circuits de connectivité Wi-Fi et Bluetooth de Marvell (lire notre article). Bibande, le modèle Type 1XL est compatible avec la norme IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 en mode MU-Mimo (Multi-User Multiple Input Multiple Output) ainsi qu’avec la spécification Bluetooth 5.3 Low Energy (LE).

Selon Murata, la section Wi-Fi du module est en mesure d’offrir une connectivité jusqu'à 1,4 fois plus rapide que les appareils compatibles Wi-Fi conventionnels, avec des débits de données pouvant atteindre 1 200 Mbit/s. La section prend également en charge l'interface PCIe 3.0 et, en option, l’interface SDIO 3.0. Le bloc Bluetooth 5.3 LE, de son côté, assure des débits jusqu'à 2 Mbit/s avec une interface UART 4 fils haut débit, et une prise en charge optionnelle des technologies SDIO et PCM pour les données audio.

Selon Murata, le module Type 1XL utilise aussi des mécanismes matériels et des algorithmes évolués pour optimiser la coexistence entre les liaisons Wi-Fi et Bluetooth pour des performances maximales. Le produit du Japonais cible les objets connectés vendus en gros volume sur des marchés comme l’IoT, la maison intelligente, l'audio/vidéo/voix, les Smart TV, le multimédia audio/vidéo/vocal et les passerelles.