Le fabricant de cartes et systèmes embarqués prêts à l’emploi iWave Systems, dont les produits sont notamment distribués en France par Eurocomposant, lance un module processeur soudable de 30 x 30 mm, conforme à la spécification OSM (Open Standard Module) et bâti sur le processeur d’application i.MX 8XLite de NXP.

Pour rappel, le standard OSM a été publié fin 2020 par l’organisme SGeT, promoteur des standards de cartes embarquées Smarc, Qseven 2.x et eNUC. Cette spécification cible les modules processeurs à souder (et non plus à brocher) sur une carte porteuse et marque un nouveau jalon dans la miniaturisation des designs associant COM (Computer-on-Module) et porteuse (lire les détails dans notre article).

Annoncée en 2021, la puce-système i.MX 8XLite, quant à elle, met l’accent sur la sécurité et l’accélération des fonctions d’authentification des communications V2X (Vehicle-to-Everything). La puce de NXP embarque en pratique un ou deux cœurs Arm Cortex-A35, un cœur Cortex-M4F pour les tâches temps réel, ainsi qu’un bloc de sécurité EdgeLock et un module de sécurité matériel (HSM) optimisé pour les applications V2X. De quoi donc assurer les performances et la sécurité exigées par les solutions de communication V2V (Vehicle-to-Vehicle), V2I (Vehicle-to-Infrastructure) et V2N (Vehicle-to-Network).

Apte à fonctionner dans la gamme de température comprise entre -40°C et +105°C et qualifié AEC, le module iW-RainboW-G46M de la société iWave Systems embarque aussi 2 Go de mémoire LPDDR4 et 8 Go de flash eMMC. Il donne accès à deux ports CAN, 2 interfaces RGMII, 15 GPIO et aux signaux PCIe (x1) à travers ses 332 contacts.

A noter que la société a lancé fin 2021 sous la référence iW-RainboW-G40M un module OSM de 45 x 45 (Size L) mm architecturé autour du processeur i.MX 8M Plus de NXP, une puce dotée notamment d’un moteur neuronal.