
Avnet Silica distribue les boîtiers-systèmes SiP d’Octavo Systems fondés sur des FPGA et des processeurs Arm L'accord que vient de signer le distributeur Avnet Silica avec le texan Octavo Systems comprend l'exclusivité mondiale pour les boitiers-systèmes SiP (System in Package) de ce dernier architecturés autour d’un FPGA de Xilinx (désormais dans le giron d’AMD), ainsi que l'accès à des systèmes SiP avancés construits autour de processeurs standard de l'industrie, à cœurs Arm notamment. Selon Avnet, on assiste à l’heure actuelle à une transition de l'intégration de puces-systèmes de type SoC (System-on-Chip) vers des méthodologies de type SiP, en vue de simplifier les processus de conception et de développement de produits et accélérer leur mise sur le marché. Par exemple, toujours selon Avnet, cette approche procure aux développeurs une réduction significative du coût de la carte électronique finale et de la nomenclature (BOM, Bill of Materials), ainsi qu'une chaîne d'approvisionnement simplifiée avec un nombre de composants discrets diminuant fortement. Dans le cadre de l’accord signé avec Octavo, société créée en 2013 et spécialiste de la technologie SiP, Avnet Silica détient l'exclusivité mondiale pour la famille des SiP OSDZU3 d'Octavo qui intègrent le circuit MPSoC Zynq Ultrascale+ ZU3 de Xilinx. La puce ZU3 intègre 4 cœurs Arm Cortex-A53 (cadencés jusqu’à 1,2 GHz), deux cœurs Arm Cortex-R5F (500 MHz), un processeur graphique Arm Mali-400, ainsi que 154K cellules logiques, 360 blocs DSP et 7,6 Mo de mémoire Block RAM (entre autres). On trouve également, au sein du boîtier-système OSDZU3, 2 Go de mémoire LPDDR4, un sous-système de gestion de l’alimentation, des mémoires Eeprom et QSPI, des oscillateurs Mems et plus d’une centaine de composants passifs. Le tout dans des dimensions (20,5 x 40 mm) de 60% plus compactes que celles d’un design réalisé avec des circuits discrets, assure Octavo Systems. Et ce tout en offrant un accès rapide aux entrées/sorties du circuit Zynq et la possibilité de tirer parti de tous ses modes d'alimentation. Parallèlement, Avnet Silica aura accès (comme Digi-Key ou Mouser), mais de manière non exclusive, au portefeuille des produits d’Octavo, comme les boîtiers-systèmes fondés sur les processeurs Sitara AM335x à cœur Arm Cortex-A8 de Texas Instruments ou ceux développés autour du circuit multicoeur STM32MP1 de STMicroelectronics, doté de deux cœurs Arm Cortex-A7 et d’un cœur Cortex-M4. « La technologie System-in-Package est un outil de plus en plus important dans le domaine de la conception électronique, commente Lucio Fornuto, directeur Demand Creation EMEA chez Avnet Silica. L'accès aux solutions d'Octavo permettra aux développeurs de bénéficier d'économies importantes dans le processus de développement de produits, dans leurs chaînes d'approvisionnement ainsi qu'au niveau du coût total de possession. »

Avnet Silica distribue les boîtiers-systèmes SiP d’Octavo Systems fondés sur des FPGA et des processeurs Arm

L'accord que vient de signer le distributeur Avnet Silica avec le texan Octavo Systems comprend l'exclusivité mondiale pour les boitiers-systèmes SiP (System in Package) de ce dernier architecturés autour d’un FPGA de Xilinx (désormais dans le giron d’AMD), ainsi que l'accès à des systèmes SiP avancés construits autour de processeurs standard de l'industrie, à cœurs Arm notamment.

Selon Avnet, on assiste à l’heure actuelle à une transition de l'intégration de puces-systèmes de type SoC (System-on-Chip) vers des méthodologies de type SiP, en vue de simplifier les processus de conception et de développement de produits et accélérer leur mise sur le marché. Par exemple, toujours selon Avnet, cette approche procure aux développeurs une réduction significative du coût de la carte électronique finale et de la nomenclature (BOM, Bill of Materials), ainsi qu'une chaîne d'approvisionnement simplifiée avec un nombre de composants discrets diminuant fortement.

Dans le cadre de l’accord signé avec Octavo, société créée en 2013 et spécialiste de la technologie SiP, Avnet Silica détient l'exclusivité mondiale pour la famille des SiP OSDZU3 d'Octavo qui intègrent le circuit MPSoC Zynq Ultrascale+ ZU3 de Xilinx. La puce ZU3 intègre 4 cœurs Arm Cortex-A53 (cadencés jusqu’à 1,2 GHz), deux cœurs Arm Cortex-R5F (500 MHz), un processeur graphique Arm Mali-400, ainsi que 154K cellules logiques, 360 blocs DSP et 7,6 Mo de mémoire Block RAM (entre autres). On trouve également, au sein du boîtier-système OSDZU3, 2 Go de mémoire LPDDR4, un sous-système de gestion de l’alimentation, des mémoires Eeprom et QSPI, des oscillateurs Mems et plus d’une centaine de composants passifs. Le tout dans des dimensions (20,5 x 40 mm) de 60% plus compactes que celles d’un design réalisé avec des circuits discrets, assure Octavo Systems. Et ce tout en offrant un accès rapide aux entrées/sorties du circuit Zynq et la possibilité de tirer parti de tous ses modes d'alimentation.

Parallèlement, Avnet Silica aura accès (comme Digi-Key ou Mouser), mais de manière non exclusive, au portefeuille des produits d’Octavo, comme les boîtiers-systèmes fondés sur les processeurs Sitara AM335x à cœur Arm Cortex-A8 de Texas Instruments ou ceux développés autour du circuit multicoeur STM32MP1 de STMicroelectronics, doté de deux cœurs Arm Cortex-A7 et d’un cœur Cortex-M4.

« La technologie System-in-Package est un outil de plus en plus important dans le domaine de la conception électronique, commente Lucio Fornuto, directeur Demand Creation EMEA chez Avnet Silica. L'accès aux solutions d'Octavo permettra aux développeurs de bénéficier d'économies importantes dans le processus de développement de produits, dans leurs chaînes d'approvisionnement ainsi qu'au niveau du coût total de possession. »