
Telit fait monter en gamme ses modules 5G industriels au format M.2 Spécialiste des modules de connectivité sans fil et des plates-formes de service pour le marché de l’Internet des objets (IoT), la société Telit va lancer mi-2022 la production en volume de modules 5G au format M.2 (30 x 52 mm) architecturés sur les puces-modems Snapdragon X65 et X62 de Qualcomm. Ces produits compatibles avec la Release 16 des spécifications 3GPP ciblent les applications critiques à faible latence et gourmandes en bande passante dans des domaines comme la production industrielle intelligente, l’industrie 4.0, la télémédecine, le streaming vidéo 4K/8K et les réseaux 5G privés. Les derniers-nés des modules 5G M.2 de Telit sont disponibles dans des versions avec mode de repli LTE et W-CDMA. Pour rappel, la Release 16 des spécifications 3GPP est la dernière version en date des normes 5G (la Release 17 doit être stabilisée en juin 2022). On y trouve notamment des fonctionnalités améliorées telles que la communication ultrafiable à faible latence (URLLC) qui vise à répondre aux besoins d’une grande variété de nouveaux cas d'usage pour l'IoT industriel, la robotique, les passerelles industrielles, l'accès sans fil fixe, la réalité étendue, les jeux en ligne, l’e-santé, etc. On se souviendra que c’est début 2021 que Qualcomm a dévoilé ses puces-modems 5G de quatrième génération, les Snapdragon X65 et X62, gravées en technologie 4 nm (contre 5 nm auparavant). Le Snapdragon X65 avait alors été présenté comme le premier de sa catégorie à soutenir un débit crête (théorique) de 10 Gbit/s, tout en étant capable d’agréger plusieurs canaux 5G, quelles qu’en soient la fréquence et la combinaison (mmWave, sub-GHz, FDD, TDD). Les Snapdragon X65 et X62 sont en outre dotés d’un récepteur de positionnement par satellites GNSS double fréquence L1/L5. Les modules 5G FN990Axx de Telit sont décrits comme une évolution naturelle de la famille FN980 de la société qui s’appuie sur les Snapdragon X55 de Qualcomm. Vous pouvez aussi suivre nos actualités sur la vitrine LinkedIN de L'Embarqué consacrée aux réseaux LPWAN et 5G pour l’Internet des objets : LPWAN & 5G

Telit fait monter en gamme ses modules 5G industriels au format M.2

Spécialiste des modules de connectivité sans fil et des plates-formes de service pour le marché de l’Internet des objets (IoT), la société Telit va lancer mi-2022 la production en volume de modules 5G au format M.2 (30 x 52 mm) architecturés sur les puces-modems Snapdragon X65 et X62 de Qualcomm.

Ces produits compatibles avec la Release 16 des spécifications 3GPP ciblent les applications critiques à faible latence et gourmandes en bande passante dans des domaines comme la production industrielle intelligente, l’industrie 4.0, la télémédecine, le streaming vidéo 4K/8K et les réseaux 5G privés. Les derniers-nés des modules 5G M.2 de Telit sont disponibles dans des versions avec mode de repli LTE et W-CDMA.

Pour rappel, la Release 16 des spécifications 3GPP est la dernière version en date des normes 5G (la Release 17 doit être stabilisée en juin 2022). On y trouve notamment des fonctionnalités améliorées telles que la communication ultrafiable à faible latence (URLLC) qui vise à répondre aux besoins d’une grande variété de nouveaux cas d'usage pour l'IoT industriel, la robotique, les passerelles industrielles, l'accès sans fil fixe, la réalité étendue, les jeux en ligne, l’e-santé, etc.

On se souviendra que c’est début 2021 que Qualcomm a dévoilé ses puces-modems 5G de quatrième génération, les Snapdragon X65 et X62, gravées en technologie 4 nm (contre 5 nm auparavant). Le Snapdragon X65 avait alors été présenté comme le premier de sa catégorie à soutenir un débit crête (théorique) de 10 Gbit/s, tout en étant capable d’agréger plusieurs canaux 5G, quelles qu’en soient la fréquence et la combinaison (mmWave, sub-GHz, FDD, TDD). Les Snapdragon X65 et X62 sont en outre dotés d’un récepteur de positionnement par satellites GNSS double fréquence L1/L5.

Les modules 5G FN990Axx de Telit sont décrits comme une évolution naturelle de la famille FN980 de la société qui s’appuie sur les Snapdragon X55 de Qualcomm.

Vous pouvez aussi suivre nos actualités sur la vitrine LinkedIN de L'Embarqué consacrée aux réseaux LPWAN et 5G pour l’Internet des objets : LPWAN & 5G