
Efinix associe FPGA et mémoire HyperRAM pour réduire la consommation des caméras et capteurs IoT Le concepteur américain de FPGA Efinix lance avec la plate-forme Ti60 F100 un boîtier qui associe un FPGA à 60K éléments logiques, doté d'E/S rapides configurables selon le protocole de communication utilisé, une mémoire flash SPI et une mémoire HyperRAM de Winbond. ...En production dès aujourd'hui, le boîtier de 5,5 x 5,5 mm affiche un pas entre billes de contact de 0,5 mm. Cette association d'une logique FPGA (le circuit Titanium d’Efinix en l'occurrence) et du stockage de données dans un boîtier-système SiP (System In Package) rend la plate-forme adaptée, selon Efinix, à la conception de systèmes basse consommation utilisant des caméras thermiques ou industrielles et des capteurs. Avec la mémoire flash SPI intégrée, les concepteurs évitent le recours à un composant de configuration séparé et, avec la mémoire HyperRAM, ils peuvent stocker dans un seul circuit les données utilisateur. Cette mémoire HyperRAM de 256 Mo de Winbond (référencée HyperRAM 2.0eKGD) peut ainsi être utilisée comme mémoire de trame vidéo, pour le stockage des poids et des biais des algorithmes d'intelligence artificielle (IA), ou encore pour enregistrer les paramètres de temps de vol ToF des capteurs d'image ou le firmware d'un SoC à processeur RISC-V. « Le boîtier Ti60 F100 cible les applications IoT et les terminaux où une petite taille physique et une faible consommation sont des paramètres-clés, précise Mark Oliver, VP marketing chez Efinix. La très faible consommation et les dimensions réduites de la mémoire Winbond associées à la faible consommation de notre famille Titanium répond à cette demande. De plus le petit nombre d'E/S de l'HyperRAM, 22 utilisées ici contre 31 à 38 pour les DRam traditionnelles standard, a permis une intégration du composant dans un boîtier multipuce de 5,5 x 5,5 mm. Le tout pour une consommation en mode veille de 140 µW, voire en mode sommeil de 70 µW. » Pour rappel, la mémoire HyperRAM de Winbond peut fonctionner à une fréquence maximum de 200 MHz et un débit de 400 Mo/s sous une alimentation de 3,3 V ou 1,8 V. Elle affiche également une très faible consommation en mode actif ou en mode veille. A titre d'exemple, la consommation de l'HyperRAM à 64 Mo de Winbond à température ambiante sous une alimentation de 1,8 V est de 70 µW en mode veille et jusqu’à 35 µW en mode sommeil (Hybrid Sleep). Par ailleurs l'HyperRAM ne dispose que de 13 à 22 signaux d'E/S (selon les modèles), ce qui simplifie le routage des signaux et permet aux concepteurs d'affecter les E/S restantes du processeur à d'autres usages ou de choisir un processeur à faible nombre d'E/S, plus économique.

Efinix associe FPGA et mémoire HyperRAM pour réduire la consommation des caméras et capteurs IoT

Le concepteur américain de FPGA Efinix lance avec la plate-forme Ti60 F100 un boîtier qui associe un FPGA à 60K éléments logiques, doté d'E/S rapides configurables selon le protocole de communication utilisé, une mémoire flash SPI et une mémoire HyperRAM de Winbond. ...En production dès aujourd'hui, le boîtier de 5,5 x 5,5 mm affiche un pas entre billes de contact de 0,5 mm. Cette association d'une logique FPGA (le circuit Titanium d’Efinix en l'occurrence) et du stockage de données dans un boîtier-système SiP (System In Package) rend la plate-forme adaptée, selon Efinix, à la conception de systèmes basse consommation utilisant des caméras thermiques ou industrielles et des capteurs.

Avec la mémoire flash SPI intégrée, les concepteurs évitent le recours à un composant de configuration séparé et, avec la mémoire HyperRAM, ils peuvent stocker dans un seul circuit les données utilisateur. Cette mémoire HyperRAM de 256 Mo de Winbond (référencée HyperRAM 2.0eKGD) peut ainsi être utilisée comme mémoire de trame vidéo, pour le stockage des poids et des biais des algorithmes d'intelligence artificielle (IA), ou encore pour enregistrer les paramètres de temps de vol ToF des capteurs d'image ou le firmware d'un SoC à processeur RISC-V.

« Le boîtier Ti60 F100 cible les applications IoT et les terminaux où une petite taille physique et une faible consommation sont des paramètres-clés, précise Mark Oliver, VP marketing chez Efinix. La très faible consommation et les dimensions réduites de la mémoire Winbond associées à la faible consommation de notre famille Titanium répond à cette demande. De plus le petit nombre d'E/S de l'HyperRAM, 22 utilisées ici contre 31 à 38 pour les DRam traditionnelles standard, a permis une intégration du composant dans un boîtier multipuce de 5,5 x 5,5 mm. Le tout pour une consommation en mode veille de 140 µW, voire en mode sommeil de 70 µW. »

Pour rappel, la mémoire HyperRAM de Winbond peut fonctionner à une fréquence maximum de 200 MHz et un débit de 400 Mo/s sous une alimentation de 3,3 V ou 1,8 V. Elle affiche également une très faible consommation en mode actif ou en mode veille. A titre d'exemple, la consommation de l'HyperRAM à 64 Mo de Winbond à température ambiante sous une alimentation de 1,8 V est de 70 µW en mode veille et jusqu’à 35 µW en mode sommeil (Hybrid Sleep). Par ailleurs l'HyperRAM ne dispose que de 13 à 22 signaux d'E/S (selon les modèles), ce qui simplifie le routage des signaux et permet aux concepteurs d'affecter les E/S restantes du processeur à d'autres usages ou de choisir un processeur à faible nombre d'E/S, plus économique.