
TQ glisse le processeur crossover i.MX RT1170 à cœurs Arm Cortex-M7 et M4 de NXP sur un module de 31 x 31 mm Il existe pour l’heure relativement peu de modules processeurs architecturés sur les puces-systèmes i.MX RT1170 de NXP, annoncés en octobre 2019. D’où l’intérêt de l’annonce du spécialiste des cartes et modules embarqués TQ (représenté en France par NeoMore) qui prévoit pour la mi-août la mise sur le marché d’un tel modèle, référencé TQMa117xL, ...aux dimensions de seulement 31 x 31 mm. Les processeurs « crossover » i.MX RT1170, rappelons-le, avaient été présentés comme les premiers de leur catégorie à pouvoir fonctionner à une fréquence de 1 GHz, tout en maintenant une éco-efficacité élevée. Gravés selon un procédé silicium sur isolant FD-SOI 28 nm et conçus plus particulièrement pour les traitements en périphérie de réseau (egde), ces microcontrôleurs se déploient selon une architecture à double cœur hétérogène avec un cœur Arm Cortex-M7 cadencé à 1 GHz et un Cortex-M4 à 400 MHz. On y trouve aussi un cœur graphique vectoriel 2D, un accélérateur graphique 2D avec pipeline de traitement des pixels PxP et un bloc de sécurité avancé référencé EdgeLock 400A. Au sein du microcontrôleur, le cœur Cortex-M4 peut prendre à sa charge les applications de contrôle critiques au niveau temporel (contrôle de capteurs, commande moteur…) tandis que le Cortex-M7 peut exécuter les applications les plus complexes, notamment celles liées à l’apprentissage automatique, l’inférence pour la reconnaissance vocale et gestuelle ou la vision artificielle, la compréhension du langage naturel, l’analyse de données ou les fonctions de traitement du signal numérique. On y trouve aussi un grand nombre d’interfaces (Gigabit Ethernet, CAN FD, USB 2.0, UART, SPI, etc.). Dans le détail, outre le processeur i.MX RT1170, le module à souder TQMa117xL de TQ, dont l’empreinte thermique reste inférieure à 1 W, embarque jusqu’à 64 Go de mémoire LP SDRam 16 bits, jusqu’à 256 Mo de flash NOR QSPI, un circuit de gestion de l’alimentation PMIC, une horloge temps réel, une mémoire Eeprom utilisateur et un capteur de température. L’ensemble est fourni avec le système d’exploitation temps réel FreeRTOS ainsi qu’avec un élément de sécurité SE050 en option pour les applications exigeant un niveau supérieur de protection. TQ a également développé une carte porteuse adaptée aux spécificités du module TQMa117xL sur laquelle on trouve divers connecteurs (2x Gigabit Ethernet, 2x USB 2.0, 2x CAN FD avec isolation galvanique). Aux dimensions de 160 x 100 mm, la carte référencée MBa117xL dispose aussi de quatre E/S numériques 24 V pour le contrôle de périphériques externes et d’un frontal analogique NXP prenant en charge jusqu’’à huit entrées analogiques programmables. Des écrans tactiles à la résolution maximale de 1280 x 800 pixels peuvent y être connectés via une interface Mipi DSI ou LVDS. Enfin, la carte porteuse peut être équipée en option d’une connectivité cellulaire et Wi-Fi.

TQ glisse le processeur crossover i.MX RT1170 à cœurs Arm Cortex-M7 et M4 de NXP sur un module de 31 x 31 mm

Il existe pour l’heure relativement peu de modules processeurs architecturés sur les puces-systèmes i.MX RT1170 de NXP, annoncés en octobre 2019. D’où l’intérêt de l’annonce du spécialiste des cartes et modules embarqués TQ (représenté en France par NeoMore) qui prévoit pour la mi-août la mise sur le marché d’un tel modèle, référencé TQMa117xL, ...aux dimensions de seulement 31 x 31 mm.

Les processeurs « crossover » i.MX RT1170, rappelons-le, avaient été présentés comme les premiers de leur catégorie à pouvoir fonctionner à une fréquence de 1 GHz, tout en maintenant une éco-efficacité élevée. Gravés selon un procédé silicium sur isolant FD-SOI 28 nm et conçus plus particulièrement pour les traitements en périphérie de réseau (egde), ces microcontrôleurs se déploient selon une architecture à double cœur hétérogène avec un cœur Arm Cortex-M7 cadencé à 1 GHz et un Cortex-M4 à 400 MHz. On y trouve aussi un cœur graphique vectoriel 2D, un accélérateur graphique 2D avec pipeline de traitement des pixels PxP et un bloc de sécurité avancé référencé EdgeLock 400A.

Au sein du microcontrôleur, le cœur Cortex-M4 peut prendre à sa charge les applications de contrôle critiques au niveau temporel (contrôle de capteurs, commande moteur…) tandis que le Cortex-M7 peut exécuter les applications les plus complexes, notamment celles liées à l’apprentissage automatique, l’inférence pour la reconnaissance vocale et gestuelle ou la vision artificielle, la compréhension du langage naturel, l’analyse de données ou les fonctions de traitement du signal numérique. On y trouve aussi un grand nombre d’interfaces (Gigabit Ethernet, CAN FD, USB 2.0, UART, SPI, etc.).

Dans le détail, outre le processeur i.MX RT1170, le module à souder TQMa117xL de TQ, dont l’empreinte thermique reste inférieure à 1 W, embarque jusqu’à 64 Go de mémoire LP SDRam 16 bits, jusqu’à 256 Mo de flash NOR QSPI, un circuit de gestion de l’alimentation PMIC, une horloge temps réel, une mémoire Eeprom utilisateur et un capteur de température. L’ensemble est fourni avec le système d’exploitation temps réel FreeRTOS ainsi qu’avec un élément de sécurité SE050 en option pour les applications exigeant un niveau supérieur de protection.

TQ a également développé une carte porteuse adaptée aux spécificités du module TQMa117xL sur laquelle on trouve divers connecteurs (2x Gigabit Ethernet, 2x USB 2.0, 2x CAN FD avec isolation galvanique). Aux dimensions de 160 x 100 mm, la carte référencée MBa117xL dispose aussi de quatre E/S numériques 24 V pour le contrôle de périphériques externes et d’un frontal analogique NXP prenant en charge jusqu’’à huit entrées analogiques programmables. Des écrans tactiles à la résolution maximale de 1280 x 800 pixels peuvent y être connectés via une interface Mipi DSI ou LVDS. Enfin, la carte porteuse peut être équipée en option d’une connectivité cellulaire et Wi-Fi.