Conditionnement de boîtiers SiP : Presto et Cadence collaborent pour les marchés de l’automobile et de l’IoT

La société d’origine française Presto Engineering, spécialiste de la conception de circuits intégrés pour applications spécifiques (Asic) et de l’externalisation de services en microélectronique, débute une collaboration avec l’éditeur américain d’outils de CAO de circuits Cadence en vue de développer leurs solutions respectives de conception de boîtiers pour circuits intégrés ...et d’étendre leur expertise commune en développement de boîtiers-systèmes (SiP, System In Package) de haute performance pour les marchés de l’automobile et de l’Internet des objets industriel (IIoT).

Pour ce faire, Presto va adopter en exclusivité les solutions de conception et d’analyse système développées par Cadence pour les opérations de mise en boîtier de circuits intégrés,  à savoir les logiciels Allegro X Package Designer Plus, le solveur Clarity 3D, la technologie d’analyse d’intégrité de signal Sigrity XtractIM et le solveur thermique Thermal Solver. Avec comme objectif de concevoir des solutions de mise en boîtier de type SiP intégrant les contraintes des marchés de l’automobile et de l’IoT.

En parallèle, Presto va fournir à Cadence des données de conception et de fabrication liées à ces deux domaines applicatifs que la société a pu acquérir ces dernières années pour la conception, le test et la mise en place de fichers de fabrication stables pour des SiP.