
Toshiba a développé un module Bluetooth Low Energy de seulement 4 x 10 mm avec antenne, un record Le groupe japonais Toshiba affirme avoir développé le plus compact des modules Bluetooth Low Energy (BLE) avec des dimensions annoncées de seulement 4 x 10 x 1 mm, antenne et boîtier blindé compris. ...Pour arriver à un tel résultat, la société a mis en œuvre une technologie propriétaire du nom de SASP (Slot Antenna on Shielded Package) qui permet en quelque sorte de mouler une partie de l’antenne dans le boîtier du module. En conséquence, la surface que le reste de l'antenne occupe sur le circuit imprimé (PCB) du module, ainsi que la zone d'exclusion des composants correspondante sont réduites par rapport à ce que l’on peut trouver dans des modèles BLE concurrents. De plus, contrairement aux modules concurrents, la zone d’exclusion ne s’étend pas au-delà des limites du PCB. Dès lors les développeurs se voient offrir une plus grande flexibilité dans le placement des composants périphériques externes tels que les connecteurs et les capteurs, comme par exemple à l'arrière du PCB du produit final, ce qui permet de réduire là encore les dimensions dudit produit. Architecturé autour de la puce-système SoC nRF52811 de Nordic Semiconductor dans sa version WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) de 2,48 x 2,46 mm, le dernier-né des modules de Toshiba intègre non seulement l’antenne, mais aussi deux quartz et les composants passifs pour le frontal RF et la régulation DC-DC. Pour rappel, le SoC nRF52811, compatible Bluetooth 5.2, intègre un cœur Arm Cortex-M4 à 64 MHz, un sous-système radio à 2,4 GHz (doté d’une puissance d’émission de 4 dBm et d’une sensibilité de -97 dBm à 1 Mbit/s en mode Bluetooth 5), 192 Ko de flash et 24 Ko de mémoire RAM. Ainsi équipé, le module de Toshiba, en cours d’échantillonnage, offre une puissance de traitement robuste ainsi qu’une connectivité sans fil multiprotocole (Bluetooth mais aussi Thread, Zigbee, IEEE 802.15.4, etc.) dans des applications où l'espace et le coût doivent être réduits, comme les vêtements et dispositifs électroniques portés sur soi (montres intelligentes, appareils intra-auriculaires…) et diverses applications IoT où l’alimentation électrique est limitée pour l’envoi de données issues de capteurs. A ce titre, précise Nordic, le SoC nRF52811 au cœur du module a été conçu pour minimiser la consommation d'énergie avec un système de gestion de l'alimentation automatisé qui réduit la consommation jusqu'à 80% par rapport à celles de la famille de puces nRF51 de la firme nordique. Le module de Toshiba devrait entrer en production de volume en 2022.

Toshiba a développé un module Bluetooth Low Energy de seulement 4 x 10 mm avec antenne, un record

Le groupe japonais Toshiba affirme avoir développé le plus compact des modules Bluetooth Low Energy (BLE) avec des dimensions annoncées de seulement 4 x 10 x 1 mm, antenne et boîtier blindé compris. ...Pour arriver à un tel résultat, la société a mis en œuvre une technologie propriétaire du nom de SASP (Slot Antenna on Shielded Package) qui permet en quelque sorte de mouler une partie de l’antenne dans le boîtier du module.

En conséquence, la surface que le reste de l'antenne occupe sur le circuit imprimé (PCB) du module, ainsi que la zone d'exclusion des composants correspondante sont réduites par rapport à ce que l’on peut trouver dans des modèles BLE concurrents. De plus, contrairement aux modules concurrents, la zone d’exclusion ne s’étend pas au-delà des limites du PCB. Dès lors les développeurs se voient offrir une plus grande flexibilité dans le placement des composants périphériques externes tels que les connecteurs et les capteurs, comme par exemple à l'arrière du PCB du produit final, ce qui permet de réduire là encore les dimensions dudit produit.

Architecturé autour de la puce-système SoC nRF52811 de Nordic Semiconductor dans sa version WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) de 2,48 x 2,46 mm, le dernier-né des modules de Toshiba intègre non seulement l’antenne, mais aussi deux quartz et les composants passifs pour le frontal RF et la régulation DC-DC.

Pour rappel, le SoC nRF52811, compatible Bluetooth 5.2, intègre un cœur Arm Cortex-M4 à 64 MHz, un sous-système radio à 2,4 GHz (doté d’une puissance d’émission de 4 dBm et d’une sensibilité de -97 dBm à 1 Mbit/s en mode Bluetooth 5), 192 Ko de flash et 24 Ko de mémoire RAM. Ainsi équipé, le module de Toshiba, en cours d’échantillonnage, offre une puissance de traitement robuste ainsi qu’une connectivité sans fil multiprotocole (Bluetooth mais aussi Thread, Zigbee, IEEE 802.15.4, etc.) dans des applications où l'espace et le coût doivent être réduits, comme les vêtements et dispositifs électroniques portés sur soi (montres intelligentes, appareils intra-auriculaires…) et diverses applications IoT où l’alimentation électrique est limitée pour l’envoi de données issues de capteurs. A ce titre, précise Nordic, le SoC nRF52811 au cœur du module a été conçu pour minimiser la consommation d'énergie avec un système de gestion de l'alimentation automatisé qui réduit la consommation jusqu'à 80% par rapport à celles de la famille de puces nRF51 de la firme nordique.

Le module de Toshiba devrait entrer en production de volume en 2022.