[EDITION ABONNES] Avec l’i.MX 8M Plus, dévoilé lors du CES 2020 et conçu pour l’apprentissage automatique en périphérie de réseaux Internet et industriels, NXP a glissé pour la première fois un moteur neuronal NPU haute performances dans ses processeurs d’application i.MX. ...Avec l’idée de couvrir un large éventail d’applications, de la reconnaissance d’objets et de personnes à la vision industrielle, en passant par la robotique, la reconnaissance des gestes de la main et la détection d’émotions avec traitement du langage naturel pour des interactions homme-machine totalement intuitives.

Pour rappel, l’i.MX 8M Plus, fabriqué selon un procédé de gravure FinFET 14 nm, associe un moteur neuronal délivrant 2,3 Tops (téraopérations par seconde) à un processeur Arm Cortex-A53 à double ou quadruple cœur fonctionnant jusqu'à 1,8 GHz et à un sous-système temps réel indépendant doté d’un Cortex-M7 cadencé à 800 MHz. On y trouve aussi un DSP audio 800 MHz hautes performances pour le traitement de la voix et du langage naturel, des processeurs de traitement d'image (ISP) pour double caméra, un moteur d’encodage et de décodage vidéo, et une unité graphique GPU 3D pour un rendu graphique riche.

Si, au cours de l’année dernière, quelques fabricants de modules processeurs avaient annoncé des modèles bâtis sur l’i.MX 8M Plus à l’instar d’Avnet Integrated et Seco (avec des produits au standard Smarc 2.1) et de Variscite (avec deux variantes aux formats propriétaires), ils ont depuis été rejoints par une cohorte d’autres sociétés comme ADLink, CompuLab, Congatec, F&S Elektronik Systeme, iWave Systems, Phytec, SolidRun, TechNexion ou Toradex… On trouvera ci-dessous les principales caractéristiques des modules récemment dévoilés par ces fabricants :

- ADLink : Le module AIoM (AI-on-Module) LEC-IMX8MP (photo ci-contre) est présenté au format Smarc 2.1 (82 x 50 mm) et affiche une enveloppe thermique typiquement inférieure à 6 W. Sa connectique véhicule notamment des signaux LVDS/DSI/HDMI, des bus CAN, USB 2.0 et USB 3.0, deux ports Ethernet (dont l’un compatible TSN) et une interface audio I2S. Le module, qui embarque la connectivité Wi-Fi et Bluetooth, est disponible dans une version durcie apte à fonctionner dans une gamme de température comprise entre -40°C à +85°C.

– CompuLab : le module UCM-iMX8M-Plus, équipé de mémoire LPDDR4 (jusqu’à 8 Go) et eMMC (jusqu’à 64 Go), mesure seulement 28 x 38 x 4 mm pour un poids de 7 grammes.

– Congatec : la société allemande propose également, sous la référence conga-SMX8-Plus (photo ci-contre), un module au format Smarc 2.1, disponible là aussi dans une version utilisable sur la plage de température étendue entre -40°C et +85°C. Les modules peuvent piloter jusqu'à trois écrans indépendants et fournissent deux interfaces Mipi CSI pour caméras ainsi que des liens 1x PCIe Gen3, 2x USB 3.0, 3x USB 2.0, 4x UART, 2x CAN FD, 14x GPIO et deux interfaces Gigabit Ethernet (dont l’une prend en charge la technologie réeau temps réel TSN). Une minicarte optionnelle M.2 Wi-Fi et Bluetooth LE soudée sur le module permet d’y ajouter la connectivité sans fil.

- F&S Elektronik Systeme : la société allemande compte échantillonner à partir du mois d’avril le module PicoCore MX8MP au format de 35 x 40 mm avec connectivité Wi-Fi intégrée.

– iWave Systems : le module iW-RainboW-G40M est conforme au standard Smarc 2.1 et embarque en standard un sous-système radio Wi-Fi/Bluetooth de la société u-blox.

– Phytec : Aux dimensions de 40 x 37 mm, le module phyCORE-i.MX 8M Plus dispose de mémoire flash Quad-SPI (de 4 Mo à 256 Mo), de mémoire RAM LPDDR4 (de 256 Mo à 8 Go) et d’une mémoire eMMC (de 4 Go à 64 Go).

– SolidRun : Comme les autres modèles i.MX 8M de la société israélienne, les modules architecturés sur la puce NXP i.MX 8M Plus de SolidRun (photo ci-contre) affichent les mêmes dimensions de 47 x 30 mm et le même brochage. La société propose également trois cartes porteuses HummingBoard conçues spécifiquement pour maximiser les fonctionnalités intégrées dans les SoC de NXP.

– TechNexion : dotés d’une connectique Sodimm DDR4 de 260 broches, les modules EDM-G-IMX8M-PLUS affichent des dimensions de 69,6 x 35 mm et disposent en option d’une puce Wi-Fi 5 et d’une puce Bluetooth (toutes deux d’origine Qualcomm Atheros).

– Toradex : également équipés d’une connectique Sodimm DDR4, les modules Verdin iMX8M Plus de la firme suisse affichent aussi des dimensions de 69,6 x 35 mm et embarquent une connectivité Wi-Fi bibande 802.11ac 2x2 MU-Mimo et Bluetooth 5.