
Congatec aide les modules processeurs COM-HPC à s’insérer avec des interfaces à très haut débit Présenté en avant-première lors de l’édition numérique du salon Embedded World, le kit de de démarrage pour cartes COM-HPC de la firme allemande Congatec vise à faciliter l’intégration de ces nouveaux modules processeurs, récemment standardisés (lire notre article ici), dans un environnement doté d’interfaces à très haut débit ...: PCIe Gen4, USB 4.0 et multi-Gigabit Ethernet. Avec en sus des capacités de vision Mipi CSI intégrées. Sur la plate-forme d’évaluation au format ATX, tous les signaux issus du module processeur COM-HPC sont routés vers les différentes interfaces présentes. Le kit de démarrage, qui est en fait une carte porteuse, accepte le modèle COM-HPC conga-HPC/cTLU de Congatec, qui exploite la technologie du processeur Intel Core de 11e génération (nom de code Tiger Lake). Ce module COM-HPC Client est disponible dans différentes configurations de processeur, avec pour chacune d’elles trois solutions de refroidissement différentes qui s'adaptent à la gamme configurable d’enveloppes thermiques des processeurs Intel Core de 11e génération qui s'étage entre 12 W et 28 W. Un lien Gigabit Ethernet et deux interfaces externes 20 Gigabit Ethernet, avec prise en charge de la technologie réseau temps réel TSN (Time Sensitive Networking), sont disponibles ainsi que deux interfaces PCIe Gen4 x16, trois PCIe Gen4 x4, un PCIe x1 et quatre ports USB4. Parallèlement, pour la partie vision, la carte s'accommode des caméras connectées Mipi CSI de la société Basler. Pour ces applications, les algorithmes d’Intelligence artificielle IA (accélération de l'inférence notamment) peuvent être réalisées via la technologie Intel DL Boost qui repose sur les instructions vectorielles pour réseau neuronal du processeur (VNNI, Vector Neural Network Instructions), ou avec des instructions de 8 bits sur le GPU intégré. Dans ce contexte, la plate-forme bénéficie du soutien de l'écosystème Intel OpenVINO pour l'IA, qui s'appuie sur une bibliothèque de fonctions et d'appels optimisés pour les noyaux OpenCV et OpenCL dont le but est d’accélérer l'inférence des réseaux neuronaux profonds. « Notre kit de démarrage COM-HPC ouvre la voie à des conceptions qui s’appuient sur des technologies d'interface Gen4, précise Martin Danzer, directeur des produits chez Congatec. Le PCIe Gen4 double le débit par voie par rapport au PCIe Gen3, ce qui a des effets importants sur la conception système car il permet aux ingénieurs de doubler le nombre d'appareils connectés. En traitant ces évolutions dans le cadre de règles de conception plus complexes pour assurer la conformité des signaux aux spécifications, il est important de disposer d'une plate-forme d'évaluation et de référence pour la conception système. » Côté caractéristiques générales, la carte porteuse, conforme au format ATX (304,8 x 330,2 mm), fonctionne dans une plage de température étendue de -40°C à +85°C. La carte prend en charge les modules COM-HPC tailles A, B et C, et comprend toutes les interfaces dont les ingénieurs ont besoin pour la programmation, le flashage du micrologiciel et la réinitialisation.

Congatec aide les modules processeurs COM-HPC à s’insérer avec des interfaces à très haut débit

Présenté en avant-première lors de l’édition numérique du salon Embedded World, le kit de de démarrage pour cartes COM-HPC de la firme allemande Congatec vise à faciliter l’intégration de ces nouveaux modules processeurs, récemment standardisés (lire notre article ici), dans un environnement doté d’interfaces à très haut débit ...: PCIe Gen4, USB 4.0 et multi-Gigabit Ethernet. Avec en sus des capacités de vision Mipi CSI intégrées.

Sur la plate-forme d’évaluation au format ATX, tous les signaux issus du module processeur COM-HPC sont routés vers les différentes interfaces présentes. Le kit de démarrage, qui est en fait une carte porteuse, accepte le modèle COM-HPC conga-HPC/cTLU de Congatec, qui exploite la technologie du processeur Intel Core de 11e génération (nom de code Tiger Lake). Ce module COM-HPC Client est disponible dans différentes configurations de processeur, avec pour chacune d’elles trois solutions de refroidissement différentes qui s'adaptent à la gamme configurable d’enveloppes thermiques des processeurs Intel Core de 11e génération qui s'étage entre 12 W et 28 W.

Un lien Gigabit Ethernet et deux interfaces externes 20 Gigabit Ethernet, avec prise en charge de la technologie réseau temps réel TSN (Time Sensitive Networking), sont disponibles ainsi que deux interfaces PCIe Gen4 x16, trois PCIe Gen4 x4, un PCIe x1 et quatre ports USB4.

Parallèlement, pour la partie vision, la carte s'accommode des caméras connectées Mipi CSI de la société Basler. Pour ces applications, les algorithmes d’Intelligence artificielle IA (accélération de l'inférence notamment) peuvent être réalisées via la technologie Intel DL Boost qui repose sur les instructions vectorielles pour réseau neuronal du processeur (VNNI, Vector Neural Network Instructions), ou avec des instructions de 8 bits sur le GPU intégré. Dans ce contexte, la plate-forme bénéficie du soutien de l'écosystème Intel OpenVINO pour l'IA, qui s'appuie sur une bibliothèque de fonctions et d'appels optimisés pour les noyaux OpenCV et OpenCL dont le but est d’accélérer l'inférence des réseaux neuronaux profonds.

« Notre kit de démarrage COM-HPC ouvre la voie à des conceptions qui s’appuient sur des technologies d'interface Gen4, précise Martin Danzer, directeur des produits chez Congatec. Le PCIe Gen4 double le débit par voie par rapport au PCIe Gen3, ce qui a des effets importants sur la conception système car il permet aux ingénieurs de doubler le nombre d'appareils connectés. En traitant ces évolutions dans le cadre de règles de conception plus complexes pour assurer la conformité des signaux aux spécifications, il est important de disposer d'une plate-forme d'évaluation et de référence pour la conception système. »

Côté caractéristiques générales, la carte porteuse, conforme au format ATX (304,8 x 330,2 mm), fonctionne dans une plage de température étendue de -40°C à +85°C. La carte prend en charge les modules COM-HPC tailles A, B et C, et comprend toutes les interfaces dont les ingénieurs ont besoin pour la programmation, le flashage du micrologiciel et la réinitialisation.