[EDITION ABONNES] Après les Snapdragon X50, X55 et X60, annoncés respectivement en 2017, 2019 et 2020, Qualcomm dévoile, avec le Snapdragon X65, sa puce-modem 5G de quatrième génération, gravée en technologie 4 nm (contre 5 nm auparavant) et présentée comme la première à soutenir un débit crête (théorique) de 10 Gbit/s. ...Associé au module antennaire pour bandes millimétriques 5G QTM545, annoncé en parallèle par la société, ou à un circuit d’émission/réception RF pour les fréquences 5G sub-6 GHz (lui-même couplé à un frontal RF ad hoc), le Snapdragon X65 constitue un système modem-RF compatible avec la Release 16 des spécifications 3GPP publiée durant l’été 2020. Ce qui là encore constituerait une première selon Qualcomm.

Parmi les innovations clés de la plate-forme, l’entreprise cite, outre le module antennaire mmWave QTM545 qui prend en charge toutes les fréquences millimétriques au niveau mondial, une technologie d’adaptation d’antenne qui s’appuie sur l’intelligence artificielle, une flexibilité totale pour l’agrégation de canaux 5G, quelles qu’en soient la fréquence et la combinaison (mmWave, sub-6GHz, FDD, TDD) et l’intégration de technologies de réduction de la consommation définies dans les spécifications 3GPP Release 16 (Qualcomm 5G PowerSave 2.0).

« Les dernières spécifications 3GPP en date joueront un rôle essentiel dans la création de nouveaux cas d'usage 5G, non seulement pour des expériences premium revisitées sur smartphones mais aussi dans des domaines comme l’accès large bande mobile, l’Internet des objets industriel, la réalité étendue, les réseaux 5G privés et l'accès sans fil fixe », indique Cristiano Amon, président et futur CEO de Qualcomm.

La puce-modem 5G Snapdragon X65, dont l’échantillonnage a déjà commencé, est d’ailleurs au cœur de la plate-forme pour accès sans fil fixe (FWA, Fixed Wireless Access) 5G de deuxième génération de la société. Plate-forme dont la vocation est de créer de nouvelles opportunités commerciales aux opérateurs mobiles souhaitant offrir des services large bande fixes aux utilisateurs grand public ou professionnels sur leurs infrastructures 5G.

Cette plate-forme inclut également le module antennaire pour bandes millimétriques à portée étendue QTM547 (lui aussi de de 2e génération) et se distingue par sa capacité à prendre en charge, une fois intégrée dans un boîtier d’abonné CPE, huit antennes de réception dans les bandes sub-6 GHz. Ce qui, assure Qualcomm, permet d’améliorer la couverture et la capacité réseau, respectivement jusqu’à 35% et 20%. Le tout est accompagné d’un design de référence destiné à faciliter le travail des équipementiers (photo ci-dessus).

A noter que la société Quectel est le premier fabricant de modules radio cellulaires à annoncer des modèles architecturés autour de la puce-modem Snapdragon X65. Au catalogue de la firme chinoise, on trouvera des modules 5G NR sub-6 GHz aux formats LGA (RG520F) et M.2 (RM520F) bâtis sur cette dernière, ainsi que les références RG520N (LGA) et RM520N (M.2) articulées sur le Snapdragon X62, une version un peu moins haut de gamme que le X65.

Quectel compte aussi fournir des modules à double connectivité sub-6 GHz et mmWave (RM530F et RM530N) conçus pour les utilisateurs IoT qui souhaiteraient bénéficier de la largeur de bande des fréquences millimétriques et de la plus grande couverture des réseaux sub-6 GHz. Des échantillons commerciaux de tous ces modules devraient être disponibles vers la fin 2021.