
SIM intégrée dans les puces IoT : Fibocom va produire des modules radio compatibles nuSIM La société chinoise Fibocom, qui se fait irrésistiblement un nom sur le marché des modules de communication sans fil, va collaborer avec l’opérateur Deutsche Telekom et Redtea Mobile, un fournisseur de services eSIM (embedded SIM), afin de proposer courant 2021 un module de connectivité compatible nuSIM ...pour le marché de l’Internet des objets. Pour rappel, la solution nuSIM de Deutsche Telekom, soutenue par Altair Semiconductor (aujourd’hui Sony Semiconductor Israel), Goodix/CommSolid, HiSilicon (Huawei), MediaTek, Nordic Semiconductor, Qualcomm, Samsung, Sequans, Sierra Wireless, Telit ou Tiempo Secure (voir illustration ci-dessous), vise à rapatrier les fonctionnalités de la SIM (Subscriber Identity Module), traditionnellement portées par une carte SIM physique, directement sur le processeur d’application d’un objet connecté à un réseau de radiocommunication mobile (lire, pour plus de détails, notre article ici). Compatible avec les technologies GPRS, NB/IoT et LTE-M, le module nuSIM de Fibocom, référencé MA510-GL, cible des applications diverses et variées comme les compteurs communicants, le stationnement intelligent, les dispositifs électroniques portés sur soi, le suivi d’actifs et la ville intelligente. Selon les promoteurs de la technologie nuSIM, l’approche permet de diminuer l’empreinte silicium et logicielle traditionnellement associée à la SIM physique et donc de gagner de l’espace sur le circuit imprimé avec, à la clé, une consommation, un encombrement et un coût réduits. La consommation d’un module nuSIM serait ainsi de 90% inférieure à celle d’une solution SIM traditionnelle, assure Fibocom, faisant de cette approche une alternative idéale pour les appareils IoT mobiles qui nécessitent une autonomie prolongée. L’absence d'emplacements physiques pour cartes SIM apporte aussi des avantages en termes de sécurité des données et de protection contre la poussière, l'humidité, la température et les vibrations. Enfin la technologie nuSIM supprime les contraintes de logistique associées au stockage et à la gestion de cartes SIM et réduit les coûts de provisionnement grâce à un simple processus numérique permettant d’insérer les identifiants dans l’objet au moment même de sa fabrication, précise Deutsche Telekom qui anticipe la disponibilité de puces et de modules nuSIM à partir du troisième trimestre 2021.

SIM intégrée dans les puces IoT : Fibocom va produire des modules radio compatibles nuSIM

La société chinoise Fibocom, qui se fait irrésistiblement un nom sur le marché des modules de communication sans fil, va collaborer avec l’opérateur Deutsche Telekom et Redtea Mobile, un fournisseur de services eSIM (embedded SIM), afin de proposer courant 2021 un module de connectivité compatible nuSIM ...pour le marché de l’Internet des objets.

Pour rappel, la solution nuSIM de Deutsche Telekom, soutenue par Altair Semiconductor (aujourd’hui Sony Semiconductor Israel), Goodix/CommSolid, HiSilicon (Huawei), MediaTek, Nordic Semiconductor, Qualcomm, Samsung, Sequans, Sierra Wireless, Telit ou Tiempo Secure (voir illustration ci-dessous), vise à rapatrier les fonctionnalités de la SIM (Subscriber Identity Module), traditionnellement portées par une carte SIM physique, directement sur le processeur d’application d’un objet connecté à un réseau de radiocommunication mobile (lire, pour plus de détails, notre article ici).

Compatible avec les technologies GPRS, NB/IoT et LTE-M, le module nuSIM de Fibocom, référencé MA510-GL, cible des applications diverses et variées comme les compteurs communicants, le stationnement intelligent, les dispositifs électroniques portés sur soi, le suivi d’actifs et la ville intelligente.

Selon les promoteurs de la technologie nuSIM, l’approche permet de diminuer l’empreinte silicium et logicielle traditionnellement associée à la SIM physique et donc de gagner de l’espace sur le circuit imprimé avec, à la clé, une consommation, un encombrement et un coût réduits. La consommation d’un module nuSIM serait ainsi de 90% inférieure à celle d’une solution SIM traditionnelle, assure Fibocom, faisant de cette approche une alternative idéale pour les appareils IoT mobiles qui nécessitent une autonomie prolongée. L’absence d'emplacements physiques pour cartes SIM apporte aussi des avantages en termes de sécurité des données et de protection contre la poussière, l'humidité, la température et les vibrations.

Enfin la technologie nuSIM supprime les contraintes de logistique associées au stockage et à la gestion de cartes SIM et réduit les coûts de provisionnement grâce à un simple processus numérique permettant d’insérer les identifiants dans l’objet au moment même de sa fabrication, précise Deutsche Telekom qui anticipe la disponibilité de puces et de modules nuSIM à partir du troisième trimestre 2021.