[EDITION ABONNES] La société de semi-conducteurs AMD fait passer la vitesse supérieure à ses processeurs de la gamme Ryzen Embedded avec la famille V2000 qui, selon la firme américaine en passe de gober son compatriote Xilinx, offre une nouvelle classe de performances et un niveau supérieur d’éco-efficacité au procédé de gravure 7 nm. ...Conçus pour les applications embarquées du type clients légers, ordinateurs miniatures industriels et équipements de périphérie de réseau (edge), les processeurs Embedded Ryzen V2000 comptent sept unités de calcul graphique Radeon et jusqu’à huit cœurs x86 Zen 2 (contre quatre pour la génération précédente pour une empreinte silicium de 24% plus compacte sur un facteur de forme compatible broche à broche).

Selon les données d’AMD, ces processeurs affichent une éco-efficacité (performances/watt) deux fois supérieure à celle de la génération précédente en mode multithread, et jusqu’à 30% supérieure en mode monothread. Les performances graphiques, de leur côté, seraient améliorées jusqu’à 40%. La famille Ryzen Embedded V2000, dont la disponibilité sera assurée sur dix ans, peut en outre gérer simultanément jusqu’à quatre écrans indépendants de résolution 4K. Comme les modèles Ryzen Embedded V1000 et R1000, les nouveaux processeurs prennent en charge les fonctions de sécurité AMD Memory Guard, dont l’amorçage sécurisé et le chiffrement sécurisé de la mémoire. Fonctions qui participent à déjouer les attaques tentant d’accéder aux données et à réduire l’impact d'attaques par démarrage à froid (Cold Boot Attacks).

Parmi les premières entreprises à s’engager à lancer des produits architecturés sur les Ryzen Embedded V2000, AMD cite nommément dans son communiqué de presse les sociétés Advantech (sur des cartes Mini-ITX et des modules COM Express), ASRock Industrial (dans des PC miniatures), iBase et Sapphire.

Parallèlement, les fabricants de modules processeurs ADLink et Congatec ont dévoilé leurs premiers modèles COM Express bâtis sur les derniers-nés d’AMD. Dans les deux cas il s’agit de modules COM Express Compact Type 6 de 95 x 95 mm, référencés cExpress-AR chez le Taïwanais (photo ci-contre) et conga-TCV2 chez l’Allemand (photo en en-tête).

« Grâce à la possibilité de traiter 16 threads simultanément, les systèmes embarqués hautes performances peuvent désormais exécuter deux fois plus de tâches à enveloppe thermique donnée, ce qui est une excellente nouvelle pour l’edge computing, car de plus en plus de tâches parallèles sont traitées en périphérie de réseau, indique Martin Danzer, directeur du management produits chez Congatec. Avec les processeurs Ryzen Embedded V2000, les performances graphiques intégrées continuent d'offrir une qualité graphique 3D exceptionnelle et ce même sur quatre écrans 4K60 indépendants. Le tout se décline dans diverses catégories d’enveloppes thermiques TDP qui s’étagent de 54 W jusqu’à des configurations à très faible consommation de l’ordre de 10 W. »

Caractéristiques des membres de la famille AMD Ryzen Embedded V2000