Ethernet pour les industries des procédés : la fondation OPC rejoint le projet Advanced Physical Layer

[EDITION ABONNES] La fondation OPC (OLE for Process Control), consortium industriel qui crée des standards dans le domaine des automatismes et de la connectivité entre systèmes et équipements industriels, a rejoint le projet APL (Advanced Physical Layer) (*) afin de soutenir le développement et la promotion d'une couche physique avancée pour l’Ethernet industriel.... L’Ethernet-APL décrit une couche physique pour Ethernet spécialement développée pour satisfaire les exigences des industries des procédés continus (raffineries par exemple) et les besoins de communication à des vitesses élevées sur de longues distances avec la fourniture de signaux d'alimentation et de communication via un câble commun à paire torsadée unique (2 fils) et la mise en oeuvre de mesures de protection pour une utilisation sûre dans les zones dangereuses (**).

Bien que le projet APL soit bien avancé, l’arrivée de la fondation OPC et le poids qu’elle représente vont crédibiliser encore plus la technologie sur laquelle désormais toutes les principales organisations et consortiums industriels travaillent pour l’intégrer dans leurs spécifications respectives. La fondation OPC souligne que ce ralliement au groupe APL est aussi étroitement lié à sa stratégie d'étendre au niveau des bus de terrain la technologie OPC UA, protocole de communication entre machines (contrôleurs de processus, automates, actionneurs et capteurs) reposant sur une architecture de type client-serveur dans les usines. Et ce tant dans les procédés de fabrication discrète, où cette technologie est déjà très présente, que continue, là où elle est moins implantée.

Pour cela, la fondation OPC a d’ailleurs lancé en novembre 2018 l'initiative Field Level Communications (FLC), soutenue par les grands fournisseurs d'automatismes industriels (***). Le travail technique autour de l’initiative FLC porte, rappelons-le, sur la définition d'un “composant d'automatisation" avec des fonctions, des interfaces et des comportements communs aux différents équipements conformes FLC, la définition des comportements et des séquences système pour des fonctionnalités courantes (amorçage, établissement de connexion…). L'initiative porte aussi sur la standardisation de profils d'application (entrées/sorties, commandes de moteur, redondance de systèmes…), la standardisation des modèles d'information OPC UA et la mise en correspondance avec des protocoles de communication tels que TCP, UDP, Ethernet APL, Ethernet déterministe (TSN), etc.

« A ce jour, diverses initiatives dans l'industrie des procedés, comme la Namur Open Architecture (NOA), l'Open Process Automation Forum (OPAF), le Module Type Package (MTP) et MDIS (Oil & Gas), s'appuient fortement sur OPC UA comme technologie de base pour modéliser les équipements de différents fournisseurs et échanger des informations entre eux, explique Stefan Hoppe, président de la fondation OPC. L'extension pour utiliser APL comme couche de transport est une progression logique, et nous pensons que la combinaison d'OPC UA avec Ethernet-APL sera la future norme pour de nombreux utilisateurs de l'industrie des procédés continus. »

(*) Voir le livre blanc en téléchargement ouvert sur le site de la fondation OPC qui décrit en détail l’initiative APL.

(**) À ce jour, le projet APL qui a démarré en 2018 est composé de 12 partenaires industriels et des trois principales organisations de bus de terrain dans le domaine de l'automatisation des procédés continus, le FieldComm Group, l’ODVA (Open DeviceNet Vendors Association) et Profibus & Profinet International. Les partenaires industriels sont ABB, Emerson, Endress + Hauser, Krohne, Pepperl + Fuchs, Phoenix Contact, R. Stahl, Rockwell Automation, Samson, Siemens, Vega et Yokogawa.

(***) ABB, Beckhoff, Bosch-Rexroth, B&R, Cisco, Hilscher, Hirschmann, Huawei, Intel, Kalycito, Kuka, Mitsubishi Electric, Molex, Omron, Phoenix Contact, Pilz, Rockwell Automation, Schneider Electric, Siemens, TTTech, Wago et Yokogawa.