Comme chaque vendredi, vous trouverez sur notre site la description de cinq nouveautés matérielles ou logicielles repérées par la rédaction de L’Embarqué, car jugées dignes d’intérêt sans nécessiter forcément un article dans notre lettre quotidienne. Ces nouveautés sont consultables dans notre rubrique Nouveaux Produits ...qui dispose de son propre moteur de recherche afin que vous puissiez mieux trouver l’information dont vous avez besoin parmi près de 900 références en ligne.

Cette semaine, la rédaction de L'Embarqué donne un coup de projecteur sur :

- un module processeur au standard Smarc 2.0 fondé sur des circuits i.MX6 ULL/ULZ, conçu par Avnet, optimisé pour une consommation d'énergie réduite et destiné à des applications d’IHM, de passerelles IoT, de systèmes immotiques et de contrôle industriel,

- une gamme de microcontrôleurs bâtis sur des cœurs Arm Cortex-M33 proposée par NXP pour les marchés de l’IoT embarqué et des systèmes industriels,

- un analyseur de protocoles large bande sans fil signé Teledyne LeCroy capable d’analyser les technologies sans fil Bluetooth et Wi-Fi et de corréler les données des liens radio avec des lignes de données numériques câblées,

- un logiciel de CAO pour cartes électroniques développé par RS Components qui s’adresse aux ingénieurs de conception, en particulier ceux qui travaillent dans des PME. Un outil conçu pour combler le fossé entre les logiciels de CAO pour  PCB complexes et les produits open source destinés à des cartes simples,

- et enfin une carte au format M.2 de Telit tirant parti de l'ensemble des fonctionnalités du modem-RF Snapdragon X55 de Qualcomm  pour une connexion LTE et 5G industrielle.

Vous pouvez retrouver tous ces nouveaux produits en bas de la page d’accueil du site et afficher un court résumé ici pour chacun d'eux.

Bonne lecture