
Curtiss-Wright couple un Xeon D à 12 coeurs et un circuit MPSoC Zynq de Xilinx sur une carte OpenVPX 3U [EDITION ABONNES] Concepteur de cartes, sous-systèmes et systèmes prêts à l'emploi pour les applications embarquées critiques dans la Défense et l’aérospatial, Curtiss-Wright affirme être le premier à associer sur une carte OpenVPX 3U un processeur Xeon D à 12 coeurs d’Intel avec un circuit MPSoC Zynq de Xilinx... (intégrant matrice de FPGA et coeurs Arm). Baptisé CHAMP-XD1S, ce module de traitement de données multicoeurs de très haute performance est en outre doté de fonctions de sécurité avancées. Le Xeon D apporte 12 cœurs pour une puissance de calcul de 576 Gflops alors que la puce Zynq UltraScale+, gravée en 16 nm offre une matrice de FPGA de 504 000 tables LUT et 192 entrées/sorties, 6 cœurs Arm Cortex-A53 64 bits cadencés à 1,3 GHz, un processeur à double cœur 32 bits Cortex-R5 à 600 MHz ainsi qu’un processeur graphique Mali-400MP2. Parallèlement, la plate-forme accueille un FPGA à technologie flash SmartFusion de Microsemi chargé des opérations de gestion de la carte (IPMC, Intelligent Platform Management Controler) ainsi qu'un module TPM (Trusted Platform Module), le circuit SLB9670 TPM 2.0 d’Infineon, pour la sécurité. Les fonctions de sécurité prises en charge incluent le démarrage sécurisé (Trusted Boot) avec une authentification du code de démarrage sur le FPGA, et la protection contre les cyberattaques et les opérations de rétro-ingénierie. Une mémoire de stockage cryptée NVME complète l’ensemble. Selon Curtiss-Wright, la carte CHAMP-XD1S constitue une solution optimisée en termes de taille (100 x 160 mm), de poids (750 g) et d'enveloppe thermique (75 W maximum) pour les intégrateurs système qui déploient des performances de calcul très élevées pour les applications radar et sonar, les systèmes de surveillance et de renseignement (SigInt) dans la Défense, les équipements d’analyse de menaces et de protection, etc. Refroidie par conduction, la carte fonctionne dans la gamme de température -40°C à +85°C et s'aligne sur les recommandations des spécifications SOSA (Sensor Open Systems Architecture) de l'Open Group pour l’acquisition de données.

Curtiss-Wright couple un Xeon D à 12 coeurs et un circuit MPSoC Zynq de Xilinx sur une carte OpenVPX 3U

[EDITION ABONNES] Concepteur de cartes, sous-systèmes et systèmes prêts à l'emploi pour les applications embarquées critiques dans la Défense et l’aérospatial, Curtiss-Wright affirme être le premier à associer sur une carte OpenVPX 3U un processeur Xeon D à 12 coeurs d’Intel avec un circuit MPSoC Zynq de Xilinx... (intégrant matrice de FPGA et coeurs Arm). Baptisé CHAMP-XD1S, ce module de traitement de données multicoeurs de très haute performance est en outre doté de fonctions de sécurité avancées.

Le Xeon D apporte 12 cœurs pour une puissance de calcul de 576 Gflops alors que la puce Zynq UltraScale+, gravée en 16 nm offre une matrice de FPGA de 504 000 tables LUT et 192 entrées/sorties, 6 cœurs Arm Cortex-A53 64 bits cadencés à 1,3 GHz, un processeur à double cœur 32 bits Cortex-R5 à 600 MHz ainsi qu’un processeur graphique Mali-400MP2. Parallèlement, la plate-forme accueille un FPGA à technologie flash SmartFusion de Microsemi chargé des opérations de gestion de la carte (IPMC, Intelligent Platform Management Controler) ainsi qu'un module TPM (Trusted Platform Module), le circuit SLB9670 TPM 2.0 d’Infineon, pour la sécurité.

Les fonctions de sécurité prises en charge incluent le démarrage sécurisé (Trusted Boot) avec une authentification du code de démarrage sur le FPGA, et la protection contre les cyberattaques et les opérations de rétro-ingénierie. Une mémoire de stockage cryptée NVME complète l’ensemble.

Selon Curtiss-Wright, la carte CHAMP-XD1S constitue une solution optimisée en termes de taille (100 x 160 mm), de poids (750 g) et d'enveloppe thermique (75 W maximum) pour les intégrateurs système qui déploient des performances de calcul très élevées pour les applications radar et sonar, les systèmes de surveillance et de renseignement (SigInt) dans la Défense, les équipements d’analyse de menaces et de protection, etc.

Refroidie par conduction, la carte fonctionne dans la gamme de température -40°C à +85°C et s'aligne sur les recommandations des spécifications SOSA (Sensor Open Systems Architecture) de l'Open Group pour l’acquisition de données.