Créée en novembre 2018, la toute jeune société fabless Scintil Photonics, qui développe des circuits photoniques sur silicium avec lasers intégrés, a réussi à lever 4 millions d'euros dans le cadre d'un premier tour de financement. ...Selon la start-up, ces espèces sonnantes et trébuchantes serviront à développer des prototypes de circuits photoniques émetteurs-récepteurs à 800 Gbit/s en vue de fournir des échantillons à des clients stratégiques sur le marché des centres de données. Les communications optiques sont en effet les premières applications visées par Scintil Photonics, mais la technologie recèlerait des promesses pour les applications de calcul à hautes performances et les applications reposant sur des capteurs de détection 3D comme les lidars mis en œuvre dans les automobiles.

Les fonds levés doivent également permettre de renforcer l'équipe et les partenariats de développement, notamment avec le CEA-Leti en France et l'université de Toronto au Canada. Supernova Invest, Innovacom, via son fonds Technocom3, et Bpifrance, via son fonds Ambition numérique, sont les principaux investisseurs du tour de table. Ils ont été rejoints par le Crédit Agricole Alpes Développement et le fonds de dotation Foreis. Avant la création de Scintil Photonics par sa présidente Sylvie Menezo, auparavant au CEA-Leti, et par son chairman Pascal Langlois, ancien président du directoire de Tronics Microsystems, le projet incubé au CEA-Leti avait reçu un premier financement d’amorçage en tant que lauréat du concours i-Lab 2018.

« L’atout technologique majeur de Scintil tient dans sa capacité à intégrer des lasers multi-longueurs d’onde sur des circuits photoniques en silicium, ce qui permet de multiplier les débits des transmissions optiques, indique Sylvie Menezo. Par ailleurs les procédés mis en œuvre pour la fabrication des circuits sont standard. Les circuits peuvent être fabriqués dans les fonderies de circuits microélectroniques sur silicium, ce qui permet d’accélérer considérablement notre temps de mise sur le marché. »

La technologie de la start-up s'appuie sur plus de 15 ans de recherche menée au CEA-Leti sur les lasers hétérogènes à semi-conducteurs III-V sur silicium, la photonique sur silicium et le packaging 3D. Elle permettrait, grâce à une intégration optimale de lasers sur silicium, d’améliorer les performances et de réduire les coûts d’implémentation en évitant plusieurs étapes d’assemblage. « Aujourd'hui, 80 % des transmissions des données s'effectuent sur de courtes distances et à l'intérieur des centres de données, indique Vincent Deltrieu, associé chez Innovacom. Pour ce type d'application, pouvoir augmenter les débits de données, réduire les coûts et la consommation d'énergie sont des facteurs critiques de succès. »

Les solutions de Scintil Photonics combinent le meilleur du silicium et du phosphure d'indium en utilisant des techniques de collage moléculaire pour intégrer des sources laser sur des circuits photoniques silicium pouvant être produits en volume par des fonderies commerciales et suivant des procédés de fabrication standard. Cette approche, affirme la start-up, permet une intégration optimale de tous les composants optiques, passifs et actifs, tout en réduisant considérablement les coûts de production.