[EDITION ABONNES] Organisme de standardisation promoteur des standards de cartes et modules embarqués Smarc, Qseven 2.0 et eNUC, l’organisme SGeT (Standardization Group for Embedded Technologies) a récemment lancé le développement d’une nouvelle spécification adaptée cette fois-ci aux modules miniaturisés soudés. ...Un développement qui, selon le SGeT, apparaît comme nécessaire au vu des besoins irrépressibles des industriels en termes de miniaturisation, modularisation et baisse des coûts et de la multiplication des plates-formes qui associent performances et coût raisonné.

Gérée par le groupe d’experts SDT.05 de l’organisme, dont la première réunion officielle se tiendra le 27 septembre prochain, la future spécification devrait définir les dimensions mécaniques du module soudé, le brochage et les interfaces prises en charge, la connectivité RF,  les solutions de refroidissement et le niveau de dissipation énergétique. Une attention particulière sera portée à la fabrication (avec l’objectif d’une production intégralement automatisée), la testabilité, la traçabilité, l’usage pratique et les capacités de certification.

Afin de réduire la durée du processus de développement du nouveau standard, connu pour l’heure sous le label OSM (Open Standard Module, avec la proposition de logo ci-contre), les sociétés Kontron, F&S Elektronik System et iesy ont déposé un projet préliminaire de spécification (disponible sur demande). L’organisme SGeT, qui compte une quarantaine de membres (d’Aaeon à TQ en passant par ADLink, Advantech, Aries Embedded, Axiomtek, Congatec, Portwell, Avnet Integrated, NXP, Phytec, Seco et TI), a lancé un appel à participations aux travaux du groupe SDT.05.