
Automobile : ST et Unex accélèrent la mise sur le marché d’applications de communication V2X STMicroelectronics et la société taiwanaise Unex, spécialiste des systèmes de communication V2X (Vehicle-to-Everything), annoncent l’intégration du module sécurisé SOM-301 de la firme asiatique sur la plate-forme modulaire de développement d’applications télématiques Telemaco3P (TC3P-MTP) du Franco-Italien. ...Le SOM-301 (photo en en-tête) est un module tout-en-un qui intègre tous les composants matériels et logiciels essentiels aux communications V2X dont la pile de protocoles V2Xcast d’Unex. On y trouve en particulier le circuit de géopositionnement par satellite multiconstellation Teseo III de ST ainsi que la puce V2X Craton2/Pluton2 d’Autotalks. Ce circuit, lancé l’année dernière, était alors présenté comme la première solution V2X de deuxième génération prête au déploiement et capable de prendre en charge à la fois le DSRC (802.11p) et le C-V2X (Cellular-V2X) en mode direct (protocole PC5) avec un niveau de sécurité élevé. Avec la plate-forme TC3P-MTP, STMicroelectronics, quant à lui, propose un environnement de développement ouvert pour le prototypage d'applications de conduite automobile "intelligente", bâti sur le processeur Telemaco3P. Un processeur de télématique et de connectivité qui intègre en sus un module de sécurité matériel HSM (Hardware Security Module) indépendant (lire notre article ici). La plate-forme héberge en standard un circuit intégré de géolocalisation par satellite multiconstellation Teseo flanqué de capteurs de navigation à l'estime, ainsi que des interfaces CAN, FlexRay et BroadR-Reach (100Base-T1). Elle peut en outre être équipée en option de modules Bluetooth Low Energy, Wi-Fi et LTE. Selon STMicroelectronics, l’intégration du module prêt à la production SOM-301 d’Unex sur la plate-forme TC3P-MTP offre une solution qui peut être aisément personnalisée aux niveaux logiciel et matériel pour un prototypage quasi final d’applications V2V (Vehicle-to-Vehicle) et V2I (Vehicle-to-Infrastructure). La puce Craton2 sur le SOM-301 se chargeant des communications V2X sécurisée, tandis que le processeur Telemaco3P gère les applications tout en fusionnant les messages V2X avec les données issues du véhicule, du réseau Wi-Fi embarqué ou des réseaux cellulaires.

Automobile : ST et Unex accélèrent la mise sur le marché d’applications de communication V2X

STMicroelectronics et la société taiwanaise Unex, spécialiste des systèmes de communication V2X (Vehicle-to-Everything), annoncent l’intégration du module sécurisé SOM-301 de la firme asiatique sur la plate-forme modulaire de développement d’applications télématiques Telemaco3P (TC3P-MTP) du Franco-Italien. ...Le SOM-301 (photo en en-tête) est un module tout-en-un qui intègre tous les composants matériels et logiciels essentiels aux communications V2X dont la pile de protocoles V2Xcast d’Unex. On y trouve en particulier le circuit de géopositionnement par satellite multiconstellation Teseo III de ST ainsi que la puce V2X Craton2/Pluton2 d’Autotalks. Ce circuit, lancé l’année dernière, était alors présenté comme la première solution V2X de deuxième génération prête au déploiement et capable de prendre en charge à la fois le DSRC (802.11p) et le C-V2X (Cellular-V2X) en mode direct (protocole PC5) avec un niveau de sécurité élevé.

Avec la plate-forme TC3P-MTP, STMicroelectronics, quant à lui, propose un environnement de développement ouvert pour le prototypage d'applications de conduite automobile "intelligente", bâti sur le processeur Telemaco3P. Un processeur de télématique et de connectivité qui intègre en sus un module de sécurité matériel HSM (Hardware Security Module) indépendant (lire notre article ici). La plate-forme héberge en standard un circuit intégré de géolocalisation par satellite multiconstellation Teseo flanqué de capteurs de navigation à l'estime, ainsi que des interfaces CAN, FlexRay et BroadR-Reach (100Base-T1). Elle peut en outre être équipée en option de modules Bluetooth Low Energy, Wi-Fi et LTE.

Selon STMicroelectronics, l’intégration du module prêt à la production SOM-301 d’Unex sur la plate-forme TC3P-MTP offre une solution qui peut être aisément personnalisée aux niveaux logiciel et matériel pour un prototypage quasi final d’applications V2V (Vehicle-to-Vehicle) et V2I (Vehicle-to-Infrastructure). La puce Craton2 sur le SOM-301 se chargeant des communications V2X sécurisée, tandis que le processeur Telemaco3P gère les applications tout en fusionnant les messages V2X avec les données issues du véhicule, du réseau Wi-Fi embarqué ou des réseaux cellulaires.