Matériel & systèmes

Espressif
Connu pour ses puces-systèmes radio compatibles Wi-Fi, Bluetooth et Bluetooth Low Energy ESP32, Espressif Systems a lancé l’échantillonnage de son modèle ESP32-C2, un circuit compatible Wi-Fi 4 et Bluetooth 5 (Low Energy) conçu l’année...

Kontron Intel 12eGen
Sous les références COMh-caAP et COMe-cAP6, la société Kontron lance deux modules processeurs aux formats COM-HPC Client et COM Express Compact Type 6 respectivement, tous deux bâtis sur les processeurs Intel Core de 12e génération H-Series ou...

Sierra 5G
Spécialiste des produits de communication cellulaire et fournisseur de plates-formes dans le nuage pour le marché de l'Internet des objets (IoT), le canadien Sierra Wireless va échantillonner courant mai les derniers-nés de sa gamme de modules embarqués haut...

Bosch rachète Arioso
La firme germanique Bosch, à travers son entité Bosch Sensortec, étend son expertise dans le domaine des haut-parleurs ultracompacts Mems (systèmes micro-électromécaniques) grâce à l’acquisition pour un montant non dévoilé...

NP Plastibel ST Microelecronics Seringue NFC
NP Plastibell, firme française spécialisée dans le développement, l’industrialisation et la fabrication d’équipements médicaux (qui fait partie du groupe Clayens), a développé une seringue connectée innovante fondée...

Microchip PIC et AVR 2022
Les microcontrôleurs 8 bits ne sont pas morts, loin de là. Tel est le leitmotiv de Microchip qui lance officiellement la mise en fabrication de cinq nouvelles familles de circuits 8 bits, soit plus de 60 composants différents. Selon Microchip, les familles de...


Ambarella CV3
[EDITION ABONNES] Le britannique Imagination Technologies annonce avoir conclu un accord de licence avec la société de semi-conducteurs Ambarella, spécialiste des circuits intégrés de traitement vidéo et de vision...
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Micrcohip application SiC dans les APU
[APPLICATION MICROCHIP] Les concepteurs sont désormais en mesure de tirer profit des circuits électroniques fabriqués en technologie SiC (carbure de silicium) au niveau système, notamment pour réduire la taille, le bruit et les...

Mark Parrick Mouser
L’utilisation de modules intégrés pour la communication, la prise en compte du mode de programmation low-code et l’utilisation des plates-formes TinyML pour l’apprentissage automatique sont les tendances émergentes dans le domaine de la conception de...

STMicroelctronics reconnaissance gestuelle STGesture
A travers la solution de développement matériel/logiciel intégrée STGesture, STMicroelectronics propose d’aborder les applications de reconnaissance gestuelle clé en main à un coût abordable, afin de populariser les applications de...

L'Embarqué Paessler Ethernet industriel
[TRIBUNE de Fabien Pereira Vaz, PAESSLER] Au cœur de l’Industrie 4.0 et l’Internet des objets industriel (IIoT), l’Ethernet industriel aide...

Winbond Infineon Hyperram 3.0
La firme taïwanaise Winbond Electronics, fournisseur de solutions mémoire à semi-conducteurs, annonce l'extension de sa collaboration avec l’allemand Infineon autour de la technologie de mémoire HyperRAM dont la troisième génération simplifie...