Ecrit par Christian Eder, directeur marketing de Congatec et chairman du sous-comité du PICMG à l’origine du standard pour modules processeurs COM-HPC, ce white paper en français de 7 pages détaille les deux options possibles pour accueillir des processeurs haut de gamme sur des Computer-On-Module standardisés : le COM Express Type 6 et le récent COM-HPC Client. L’arrivée des processeurs Intel Core de 11^e génération (nom de code Tiger Lake) offre ainsi aux développeurs la possibilité de décider quel format correspond le mieux aux exigences de leur projet.

Alors que le COM Express a dominé le secteur de l’informatique embarquée haut de gamme ces dernières années, l’arrivée du COM-HPC soulève de nouvelles questions, explicitées dans le white paper. Le COM Express et le COM-HPC sont-ils concurrents ? Faut-il augmenter les investissements en COM Express existants ou passer à une nouvelle norme de module ? Combien de temps le COM Express restera-t-il disponible ? Doit-on passer au COM-HPC maintenant ou vaut-il mieux attendre ? Le white paper dégage ici des pistes de réflexion pour répondre à ces questions, en examinant notamment en quoi les modules COM-HPC Client diffèrent des modules COM Express Type 6.