Pour bon nombre d’observateurs, l’explosion de l’Internet des objets va de pair avec la nécessité de déporter de plus en plus d’intelligence dans les nœuds et passerelles de bordure de réseau, au plus près des capteurs, ...équipements et autres objets connectés. Histoire de ne pas surcharger et de mettre à mal les infrastructures de communication avec le cloud et les centres de données (c’est ce que l’on appelle communément l’edge computing ou le fog computing). Un constat que partage Intel.
Afin de répondre à ce besoin, le numéro un des semi-conducteurs a dévoilé hier 25 octobre 2016 la famille de processeurs Atom E3900, connue jusqu’alors sous le nom de code Apollo Lake. Affichant une puissance de calcul 1,7 fois supérieure à la précédente génération (les Atom E3800), ces circuits intégrés de type SoC, gravés en technologie 14 nm, voient aussi leurs capacités graphiques grandement améliorées avec la présence du moteur graphique Intel de 9e génération, garante d’une performance d’affichage 3D 2,9 fois supérieure (et la possibilité d’y associer jusqu’à trois afficheurs indépendants de résolution 4K).
Afin de satisfaire aussi les applications de vision artificielle, les Atom E3900 disposent par ailleurs de quatre unités de traitement d’image vectoriel pour une meilleure visibilité, une meilleure qualité vidéo sous faible luminosité, une meilleure réduction du bruit et une meilleure préservation des détails et des couleurs. Les derniers-nés des Atom supportent en outre la technologie Intel Time Coordinated Computing qui vise à coordonner et synchroniser avec une précision inférieure à une microseconde des réseaux d’objets connectés, une caractéristique qui intéressera plus particulièrement des applications dans les domaines de la robotique par exemple. Enfin, côté sécurité, les SoC E3900 embarquent un nouveau coprocesseur dédié (Trusted Execution Engine 3.0) et des fonctions de cryptographie améliorées.
Dans la pratique, la famille Atom E3900, présentée en boîtier compact FCBGA1296, se décline pour l'heure en trois modèles à deux ou quatre cœurs x86 cadencés à 1,3 ou 1,6 GHz pour une enveloppe thermique comprise entre 6,5 W et 12 W. Précisons qu’Intel anticipe l’arrivée sur le marché d’équipements IoT bâtis sur ces processeurs dans le courant du second trimestre 2017.
A noter que le fabricant de semi-conducteurs prévoit aussi d’en décliner des versions adaptées au marché automobile sous la référence A3900, versions dont les capacités devraient permettre, dixit Intel, la réalisation de cockpits entièrement définis par logiciel bâtis sur un seul SoC, système d’assistance à la conduite ADAS, tableau de bord numérique et système d’info-divertissement compris ! D’ores et déjà échantillonnés auprès de clients clés, les A3900 seront disponibles au premier trimestre 2017.
